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公开(公告)号：CN114879309A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210694976.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及片上光纤微腔耦合系统，具体是一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法，该方法是采用如下步骤实现的：步骤一：将光纤的涂覆层中段进行机械剥除；步骤二：对光纤的裸光纤中段进行清洗；步骤三：将光纤的涂覆层两端与硅片的上表面粘接固定；步骤四：将光纤的裸光纤中段腐蚀成为光纤锥；步骤五：调整两个位移台，直至回音壁模式光学微腔与光纤锥的锥区之间实现耦合；步骤六：调整两个位移台，直至回音壁模式光学微腔与光纤锥的锥区之间达到最佳耦合状态；步骤七：制得片上光纤微腔耦合系统。本发明有效解决了现有片上光纤微腔耦合系统制作方法制得的产品体积过大、可靠性差、封装难度高、制作成本高的问题。
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公开(公告)号：CN114414033A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202210045572.6
申请日：2022-01-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明涉及谐振式声传感器，具体是一种基于CaF2晶体谐振腔的高灵敏度声传感器及测量方法。本发明解决了现有谐振式声传感器灵敏度较低的问题。一种基于CaF2晶体谐振腔的高灵敏度声传感器，包括1630nm激光器、第一偏振控制器、1550nm激光器、第二偏振控制器、光纤锥、CaF2晶体谐振腔、长通滤波器、光电探测器、示波器、计算机；1630nm激光器的出射端通过第一偏振控制器与光纤锥的首端连接；1550nm激光器的出射端通过第二偏振控制器与光纤锥的首端连接；光纤锥的尾端通过长通滤波器与光电探测器的入射端连接；CaF2晶体谐振腔与光纤锥耦合；光电探测器的信号输出端与示波器的信号输入端连接；示波器的信号输出端与计算机的信号输入端连接。本发明适用于声信号的测量。
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公开(公告)号：CN114414033B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210045572.6
申请日：2022-01-15
Applicant: 中北大学
IPC: G01H9/00
Abstract: 本发明涉及谐振式声传感器，具体是一种基于CaF2晶体谐振腔的高灵敏度声传感器及测量方法。本发明解决了现有谐振式声传感器灵敏度较低的问题。一种基于CaF2晶体谐振腔的高灵敏度声传感器，包括1630nm激光器、第一偏振控制器、1550nm激光器、第二偏振控制器、光纤锥、CaF2晶体谐振腔、长通滤波器、光电探测器、示波器、计算机；1630nm激光器的出射端通过第一偏振控制器与光纤锥的首端连接；1550nm激光器的出射端通过第二偏振控制器与光纤锥的首端连接；光纤锥的尾端通过长通滤波器与光电探测器的入射端连接；CaF2晶体谐振腔与光纤锥耦合；光电探测器的信号输出端与示波器的信号输入端连接；示波器的信号输出端与计算机的信号输入端连接。本发明适用于声信号的测量。
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公开(公告)号：CN114879309B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202210694976.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及片上光纤微腔耦合系统，具体是一种基于湿法腐蚀制作片上光纤微腔耦合系统的方法，该方法是采用如下步骤实现的：步骤一：将光纤的涂覆层中段进行机械剥除；步骤二：对光纤的裸光纤中段进行清洗；步骤三：将光纤的涂覆层两端与硅片的上表面粘接固定；步骤四：将光纤的裸光纤中段腐蚀成为光纤锥；步骤五：调整两个位移台，直至回音壁模式光学微腔与光纤锥的锥区之间实现耦合；步骤六：调整两个位移台，直至回音壁模式光学微腔与光纤锥的锥区之间达到最佳耦合状态；步骤七：制得片上光纤微腔耦合系统。本发明有效解决了现有片上光纤微腔耦合系统制作方法制得的产品体积过大、可靠性差、封装难度高、制作成本高的问题。
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