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公开(公告)号：CN113055091B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201911366287.9
申请日：2019-12-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 陈勋
IPC: H04B10/25 , H04B10/07 , H04B10/079
Abstract: 本申请提出一种通信组件、通信设备、通信控制方法及存储介质，该通信组件包括：第一光电路板、第二光电路板、光背板以及设置于光背板上的光电混合传输线，第一光电路板包括：第一出光芯片、多个第一激光器、多个第一调制器、多个第一光接收机以及第一电信号收发器，第二光电路板包括：第二出光芯片、多个第二激光器、多个第二调制器、多个第二光接收机以及第二电信号收发器，该通信组件提高了光互连通信组件中的线路传输能力，以及，实现了高速数据通道与低速管理通道的分离。
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公开(公告)号：CN115903140A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202110993245.9
申请日：2021-08-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本申请公开一种光栅耦合器及光学设备。该光栅耦合器包括：衬底、光波导、光栅和超透镜，光波导和光栅设置在同一平面内，且光波导的出光侧贴合光栅的入光侧；超透镜设置于衬底内且远离光栅的一侧，而且超透镜位于光栅的下方。本申请的技术方案，其可提高光栅耦合器的耦合效率和耐磨性，降低损坏率和组装难度，而且，可以降低超透镜的工艺复杂度。
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公开(公告)号：CN115793136A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111064765.8
申请日：2021-09-10
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 上海交通大学
IPC: G02B6/12
Abstract: 本申请公开一种光连接器及制作方法，光连接器包括光波导，光波导包括基板和设置于基板的芯层，芯层包括至少一对输入接口和输出接口，而且，输入接口和输出接口通过光波导线路连接。本申请的技术方案，其可减少对手动操作的依赖度，提高连接的稳定性和可靠性，还降低成本，有利于产业化。
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公开(公告)号：CN113050223A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911367423.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本发明实施例提供一种聚合物波导连接器，包括：聚合物波导结构和固定套设在所述聚合物波导结构一端的壳体，所述聚合物波导结构包括波导内芯，所述连接器还包括固定设置在所述壳体内的插芯，所述插芯包括本体和穿过所述本体的光纤，所述光纤一端的端面与所述波导内芯的端面光学耦合，所述光纤的另一端的端面形成为所述聚合物波导连接器的光学端面。本发明实施例还提供一种聚合物波导连接器的制作方法和连接器组。本发明能够防止聚合物波导连接器的光学端面发生磨损。
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公开(公告)号：CN111384609A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811626651.6
申请日：2018-12-28
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种芯片与背板连接器互连装置及通信设备，该芯片与背板连接器互连装置包括第一IC芯片和第一背板连接器，其中，所述第一IC芯片与第一背板连接器直接互连。在本发明中，芯片的高速信号不需要经过单板PCB，而是直接与单板侧背板连接器进行连接，因此，避免了单板PCB传递高速信号带来的电信号损耗大的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107105355B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201610100026.2
申请日：2016-02-23
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04Q11/00
Abstract: 本发明公开了一种交换方法及交换系统。该交换系统，包括：业务处理器和交换器，所述业务处理器与所述交换器之间通过第一背板连接，其中，所述业务处理器，用于获取业务的数据流信息，所述数据流信息包括业务的目的地址的信息；根据所述第一背板的通道速率，将所述业务重组成速率为所述通道速率的至少一个第一子业务；所述交换器，用于将所述第一子业务向所述目的地址发送。基于背板通道速率的光交换，该交换系统实现了将业务的数据流拆分为速率为通道速率的第一子业务，从而增大了交换系统的调度粒度，降低了交换系统中进行精细调度粒度的电交叉容量，进而减少了交换系统的功耗。
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公开(公告)号：CN108459377A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201710090801.5
申请日：2017-02-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 陈勋
IPC: G02B6/38
CPC classification number: G02B6/3838 , G02B6/3873
Abstract: 本发明提供一种光波导组件，包括光波导印制板、第一装配部件和第二装配部件，其中，光波导印制板包括基板层和嵌于基板层内的光波导传输层，光波导传输层的一端从基板层向外延伸，并与第一装配部件固定连接；第二装配部件的第一表面向内凹陷形成用于收容第一装配部件的第一收容槽；第一收容槽内设有弹性部件，弹性部件用于弹性抵持第一装配部件，使得第一装配部件与光纤部件贴合时，光波导传输层的端面与光纤部件的光纤端面贴合。由于设置弹性部件弹性抵接第一装配部件，从而可以使得第一装配部件与光纤部件贴合时，光波导传输层的端面与光纤部件的光纤端面紧密贴合，因此降低了嵌入式光波导与光纤的对接难度。
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公开(公告)号：CN102624478A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210071485.4
申请日：2012-03-16
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04J14/02
Abstract: 本发明提供一种波长标签加载方法，包括：生成各光通道的波长标签信号；根据所述波长标签信号生成控制命令，发送所述控制命令给VMUX部件；所述VMUX部件根据所述控制命令，对所述VMUX部件的各光通道的光强度进行调节。本发明还提供一种波长标签加载装置。本发明在不改变现有系统结构，不增加现有系统接口数量，不增加额外光器件成本的情况下，在波分复用系统中加入了波长标签管理功能。
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公开(公告)号：CN117310889A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210698667.8
申请日：2022-06-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 上海交通大学
Abstract: 本申请实施例提供了一种光栅耦合器，通过设置二维光栅、多个两模模式复用器和片上处理单元，二维光栅各个方向的波导连接对应的两模模式复用器，片上处理单元包括多个输入端口组、多个可调干涉仪和多个输出端口，各个输入端口组连接对应的两模模式复用器，多个可调干涉仪用于将从输入端口组输入的光信号进行分配整合后从对应的输出端口输出，可以匹配少模光纤中多个模式的耦合激发与接收，用于多模光信号的发射、接收与信号处理，作为接收耦合器时，其耦合效率对少模光纤中模式的偏振态、LP11模式方向瓣方向不敏感，无需在接收少模光纤之前采用偏振控制器控制偏振态，也可实现高效的光耦合，在实际应用中具有较强的稳定性和可靠性。
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公开(公告)号：CN108459377B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201710090801.5
申请日：2017-02-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 陈勋
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明提供一种光波导组件，包括光波导印制板、第一装配部件和第二装配部件，其中，光波导印制板包括基板层和嵌于基板层内的光波导传输层，光波导传输层的一端从基板层向外延伸，并与第一装配部件固定连接；第二装配部件的第一表面向内凹陷形成用于收容第一装配部件的第一收容槽；第一收容槽内设有弹性部件，弹性部件用于弹性抵持第一装配部件，使得第一装配部件与光纤部件贴合时，光波导传输层的端面与光纤部件的光纤端面贴合。由于设置弹性部件弹性抵接第一装配部件，从而可以使得第一装配部件与光纤部件贴合时，光波导传输层的端面与光纤部件的光纤端面紧密贴合，因此降低了嵌入式光波导与光纤的对接难度。
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