公开(公告)号：CN112235938A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201910637341.2

申请日：2019-07-15

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 吴涛 ,  杨卫卫 ,  王峰 ,  叶海燕 ,  谢庆 ,  钱宏量

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/36

Abstract: 本发明提供了一种PCB板的焊接方法和PCB城堡板，涉及PCB板加工领域。该PCB板的焊接方法，包括以下步骤：提供设有第一焊盘的PCB母板，其中，所述第一焊盘表面覆有焊锡；提供设有第二焊盘的PCB子板，其中，所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡，所述焊接通孔具有金属化的孔壁；将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合，贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐；然后加热，加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔，冷却后完成PCB板的焊接。利用该焊接方法能够解决现有城堡板焊点易发生虚焊的问题，达到提高焊接质量的目的。

公开(公告)号：CN114583440B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202011391498.0

申请日：2020-12-02

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张峻宁 ,  杨卫卫 ,  钱宏量 ,  吴涛 ,  张昊 ,  徐伟明 ,  谢庆 ,  罗超 ,  甘国付

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10

Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。

公开(公告)号：CN114583440A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202011391498.0

申请日：2020-12-02

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张峻宁 ,  杨卫卫 ,  钱宏量 ,  吴涛 ,  张昊 ,  徐伟明 ,  谢庆 ,  罗超 ,  甘国付

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10

Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。