公开(公告)号：CN114583440B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202011391498.0

申请日：2020-12-02

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张峻宁 ,  杨卫卫 ,  钱宏量 ,  吴涛 ,  张昊 ,  徐伟明 ,  谢庆 ,  罗超 ,  甘国付

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10

Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。

公开(公告)号：CN117320317A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202210725075.0

申请日：2022-06-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 马恩旭 ,  杨卫卫 ,  叶海燕 ,  吴涛 ,  李通 ,  钱宏量 ,  李新军 ,  甘国付

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明提供一种PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，该焊接方法包括：提供设有第一定位孔的PCB母板和设有第二定位孔的PCB子板，其中，第一定位孔和第二定位孔中至少一者具有金属化的孔壁，且至少一个具有金属化的孔壁的定位孔的周边设有锡膏层；将PCB母板与PCB子板对准贴合，贴合后第一定位孔与第二定位孔对齐；通过载具将定位销插入第一定位孔和第二定位孔，其中，定位销的表面设有可焊镀层；然后加热以使锡膏层熔化并浸润可焊镀层和金属化的孔壁，并实现PCB母板与PCB子板之间的焊接。本发明提供的PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，能够提高生产效率和产品质量。

公开(公告)号：CN114583440A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202011391498.0

申请日：2020-12-02

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张峻宁 ,  杨卫卫 ,  钱宏量 ,  吴涛 ,  张昊 ,  徐伟明 ,  谢庆 ,  罗超 ,  甘国付

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q19/10

Abstract: 本申请公开了了一种天线及其制造方法，天线包括依次层叠的振子电路板、反射板和移相器电路板。天线还包括馈针，馈针依次穿设振子电路板、反射板和移相器电路板，以使得振子电路板和移相器电路板通过馈针电连接。其中，振子电路板和移相器电路板分别与馈针的不同部位焊接。振子电路板和移相器电路板电连接，保证了天线的性能，同时振子电路板和移相器电路板与馈针的焊接相对于插片更方便自动化操作，提升了天线的生产效率。