公开(公告)号：CN113703201A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202010437061.X

申请日：2020-05-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 杜江兵 ,  种海宁 ,  沈微宏 ,  何祖源 ,  汤宁峰

IPC: G02F1/025 ,  G02F1/015 ,  G02B6/14

Abstract: 本申请提供光调制器及其控制方法，其中，光调制器包括：输入波导，用于接收初始光信号；可调环形谐振腔，可调环形谐振腔与输入波导耦合连接，用于对初始光信号进行谐振及调制处理并输出第一光信号；反馈回路波导，与可调环形谐振腔耦合连接，用于接收并传输第一光信号；第一模式转换器，第一模式转换器与反馈回路波导耦合连接，用于对第一光信号进行转模处理并输出第二光信号；可调环形谐振腔还用于对第二光信号进行谐振及调制处理并输出第三光信号；输出波导，输出波导与可调环形谐振腔耦合连接，用于接收并输出第三光信号，可通过可调环形谐振腔对光信号进行二次谐振处理，以提高光信号的消光比。

公开(公告)号：CN114253010A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202011027520.3

申请日：2020-09-25

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  上海交通大学

Inventor： 周林杰 ,  周刚强 ,  陆梁军 ,  高宇琦 ,  种海宁

IPC: G02F1/025 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/26 ,  G02B6/34

Abstract: 本发明公开了一种微环调制器。该微环调制器包括：输入耦合器；第一传输波导，第一传输波导的第一端与输入耦合器的输出端连接；输出耦合器，输出耦合器的输入端与第一传输波导的第二端连接；耦合系数可调的硅基双微环器件，硅基双微环器件和第一传输波导互为耦合关系。本发明的技术方案，其可实现在保持一定调制带宽的基础上，获得高调制效率的微环调制器。

公开(公告)号：CN113840186A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202010586355.9

申请日：2020-06-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 汤宁峰 ,  种海宁 ,  高宇琦 ,  华锋 ,  尚迎春 ,  陈勋

IPC: H04Q11/00

Abstract: 本发明实施例公开了一种实现大型光CLOS网络互连的装置、方法、设备及介质，涉及电信设备技术领域，解决了光CLOS网络作为连接单元进行互连时光纤布线复杂的技术问题，其技术方案要点是至少两个光互连模块，每个光互连模块包括至少一个光互连单元，光CLOS交叉连接装置包括光波导互连板、光连接器和结构体，光波导互连板和光连接器通过结构体固定，光互连单元通过所述光连接器与所述光波导互连板连接。通过该装置及方法在进行设备组网的时候，光纤布线得到了极大优化，屏蔽了光纤互连的个性化需求，大大简化了光互连单元之间光纤连接的复杂性，提升了设备的部署速度，提高了设备的部署质量。

公开(公告)号：CN113839718B

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202010591557.2

申请日：2020-06-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 汤宁峰 ,  高宇琦 ,  华锋 ,  种海宁

IPC: H04B10/40 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明实施例提供一种数字芯片的光输入输出装置及方法，包括：光电转换模块、光纤耦合阵列模块、光纤连接模块；所述光电转换模块通过所述光纤耦合阵列模块与所述光纤连接模块连接。某些实施过程中，通过在发送侧，将数字芯片的电信号通过光路的形式对外输出，以实现数字芯片的长距离输出功能；通过在接收侧，识别出其他数字芯片发送的光路中的信息，并以电信号的形式进入数字Die，从而实现数字芯片的接收功能。上述数字芯片之间的光互连方式，拓展了数字芯片之间的可互连距离。

公开(公告)号：CN113703197A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202010437506.4

申请日：2020-05-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 种海宁

IPC: G02F1/01 ,  G02B6/122 ,  G02B5/00

Abstract: 本发明公开一种微环调制器以及制备方法。该微环调制器包括：至少一个直波导和至少一个与直波导互为耦合关系的表面等离激元微环谐振器；直波导用于传输光信号；表面等离激元微环谐振器用于调制与表面等离激元微环谐振器对应波长的光信号的强度。本发明的技术方案，其可实现一种对光信号的损耗小且器件尺寸小的调制器。

公开(公告)号：CN113839718A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202010591557.2

申请日：2020-06-24

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 汤宁峰 ,  高宇琦 ,  华锋 ,  种海宁

IPC: H04B10/40 ,  G02B6/42

Abstract: 本发明实施例提供一种数字芯片的光输入输出装置及方法，包括：光电转换模块、光纤耦合阵列模块、光纤连接模块；所述光电转换模块通过所述光纤耦合阵列模块与所述光纤连接模块连接。某些实施过程中，通过在发送侧，将数字芯片的电信号通过光路的形式对外输出，以实现数字芯片的长距离输出功能；通过在接收侧，识别出其他数字芯片发送的光路中的信息，并以电信号的形式进入数字Die，从而实现数字芯片的接收功能。上述数字芯片之间的光互连方式，拓展了数字芯片之间的可互连距离。