公开(公告)号：CN114851688A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202110074164.9

申请日：2021-01-20

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 丁建国 ,  孙磊 ,  梁志刚 ,  陈志林 ,  张龙江

IPC: B41F15/44 ,  B41F15/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明公开了一种刮刀装置、锡膏印刷设备和印刷电路板组件的制作方法。刮刀装置包括刀架组件和刀片，刀片具有固定端和自由端，刀片的固定端与所述刀架组件连接，刀片的自由端与钢网之间的夹角为46度至56度中的任一角度，钢网放置在待印刷电路板表面上。本发明实施例的刮刀装置能用于在待印刷的电路板上进行刮锡膏操作，在刮锡膏过程中，刮刀装置的刀片与钢网的夹角为46度至56度中的任一角度，该夹角角度范围能保证刀片经过电路板的插件孔时，能向插件孔刮入足够份量的锡膏，如此，保证一次印锡工序中即能使插件孔中的锡膏量满足回流焊的要求。

公开(公告)号：CN106941764A

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201610006214.9

申请日：2016-01-04

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 胡东东 ,  钱宏量 ,  王峰 ,  杨卫卫 ,  徐伟明 ,  梁志刚

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01R13/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/04

Abstract: 本发明提供一种B面插座A面通孔回流焊接的装置，涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中射频功放板插座焊接的技术领域，解决了现有技术中利用选择焊或手工焊传统工艺焊接插座时存在的不足，实现B面插座在A面通孔回流焊接。本发明装置包括：上料托盘、上料工装、定位工装和回流焊接托盘；插座通过上料托盘与上料工装插接；上料工装与定位工装插接；定位工装卡接在回流焊接托盘上。本发明的方案可以实现射频功放板B面多个插座一次插接并随A面器件一起回流焊接，极大提升了焊接质量和生产效率，并降低了生产成本；工装简单，易于操作；工装设计灵活，可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整，具有通用性。

公开(公告)号：CN114641146A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202011472970.3

申请日：2020-12-15

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 李通 ,  杨卫卫 ,  吴涛 ,  梁志刚 ,  叶海燕 ,  郑灏亮 ,  马恩旭 ,  王奇伟

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明实施例公开了一种磁性工装，包括，吸附面、耐高温磁铁和支撑柱；吸附面与待焊接件平面接触；耐高温磁铁镶嵌于吸附面内；支撑柱突出于吸附面。本发明实施例还提供了一种上述磁性工装进行焊接的方法，本发明实施例利用电源模块上的磁芯电感具有磁性的特征，使用具有磁性的工装，将电源模块吸在磁性工装上，限定电源模块的高度，使电源模块共面度一致，从而提高电源模块的散热性能。

公开(公告)号：CN205021038U

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201520492741.6

申请日：2015-07-08

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 魏伟伟 ,  杨卫卫 ,  梁志刚 ,  王峰 ,  石一逴 ,  张晓毅 ,  郭耀斌

IPC: B23K37/00 ,  B23K3/08

CPC classification number: H03F3/20

Abstract: 本实用新型提供了一种推管装置，该推管装置包括：本体部，本体部安装在印刷电路板上；推管部，推管部设置在本体部上，且推管部朝向远离本体部的方向延伸，推管部上设置有倾斜面；其中，倾斜面与印刷电路板上的功率管开槽的输入侧的侧壁相对设置，以使推管部在倾斜面与输入侧的侧壁相贴合时将功率管开槽内的功率管推到功率管开槽的输出侧。本实用新型中的推管装置解决了现有技术中的难以控制功率管在印刷电路板的功率管开槽内位置的问题。