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公开(公告)号:CN111224673B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN201811423725.6
申请日:2018-11-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H03M13/11
Abstract: 本发明提供了一种译码方法、装置及译码器,该译码方法包括:设置译码器的并行度P,并根据所述并行度P对待译码块的软信息进行信息拆分;根据所述拆分信息对所述待译码块进行译码计算,并输出译码后的硬比特信息;根据所述并行度P将所述硬比特信息进行信息重组。在本发明中,由于在译码设计时可以根据设计所需的译码器吞吐量,可接受的资源消耗、硬件成本等,灵活选择译码器的并行度,因此,可以解决并行度过大所带来的硬件资源消耗大、难以灵活应用的问题,达到提高译码器的应用灵活性。
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公开(公告)号:CN111224673A
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201811423725.6
申请日:2018-11-26
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H03M13/11
Abstract: 本发明提供了一种译码方法、装置及译码器,该译码方法包括:设置译码器的并行度P,并根据所述并行度P对待译码块的软信息进行信息拆分;根据所述拆分信息对所述待译码块进行译码计算,并输出译码后的硬比特信息;根据所述并行度P将所述硬比特信息进行信息重组。在本发明中,由于在译码设计时可以根据设计所需的译码器吞吐量,可接受的资源消耗、硬件成本等,灵活选择译码器的并行度,因此,可以解决并行度过大所带来的硬件资源消耗大、难以灵活应用的问题,达到提高译码器的应用灵活性。
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公开(公告)号:CN115204081A
公开(公告)日:2022-10-18
申请号:CN202110384588.5
申请日:2021-04-09
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: G06F30/3308 , G06F9/4401 , G06F115/08
Abstract: 本申请实施例提供了芯片仿真方法、平台和系统、存储介质,涉及芯片仿真检测领域;芯片仿真方法包括:根据芯片内部的功能模块构建仿真模型,仿真模型包括第一级模型、与第一级模型互联的第二级模型;运行第一级模型,并在第一仿真环境下启动操作系统;其中,第一仿真环境设有第一级模型;在第一仿真环境下停止运行完成启动的操作系统;从第一仿真环境切换至第二仿真环境,在第二仿真环境下将至少一个第一级模型切换至第二级模型、并唤醒被停止运行的操作系统;其中第二仿真环境设有第一级模型和第二级模型,第二仿真环境用于供操作系统完成加载。本申请实施例通过构建二级模型,以使得高精度的芯片仿真模型快速启动,缩短仿真时长。
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