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公开(公告)号：CN100487828C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200510011533.0
申请日：2005-04-06
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法，用以提高所述电位器的调节效率，包括：确定所述腔体深度和所述腔体结构的盖板使用材料的厚度；确定所述盖板上用于调节所述电位器的开口位置；在所述盖板上做成型孔，该成型孔的轴线与所述电位器上调节螺钉的轴线尽量保持同轴；计算所述盖板成型的深度为D＝L-H-F-S；及设计所述盖板成型后开孔的大小、盖板成型面积的大小；L为所需腔体深度，H为电位器高度，该电位器高度H包括调节螺钉高度，F为印制电路板高度，S为盖板成型后底面距所述调节螺钉的间距。本发明解决了现有技术中电位器调节困难，效率低的诸多问题，有效节省调试时间和费用，提高调试效率，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN1845264A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200510011533.0
申请日：2005-04-06
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频电路腔体结构内电位器的调节方法，用以提高所述电位器的调节效率，包括：确定所述腔体深度和所述腔体结构的盖板使用材料的厚度；确定所述盖板上用于调节所述电位器的开口位置；在所述盖板上做成型孔，该成型孔的轴线与所述电位器上调节螺钉的轴线尽量保持同轴；计算所述盖板成型的深度为D＝L－H－F－S；及设计所述盖板成型后开孔的大小、盖板成型面积的大小；L为所需腔体深度，H为电位器高度，该电位器高度H包括调节螺钉高度，F为印制电路板高度，S为盖板成型后底面距所述调节螺钉的间距。本发明解决了现有技术中电位器调节困难，效率低的诸多问题，有效节省调试时间和费用，提高调试效率，降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201503983U
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200920204926.7
申请日：2009-09-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频同轴连接器，穿通安装在设备墙体上，包括外导体、内导体以及隔离外导体和内导体的绝缘体，该射频同轴连接器还包括设置在外导体上，固定压紧在穿通的墙体外表面的密封件。本实用新型还涉及连接器在通信设备的运用。本实用新型改传统的内部密封为外部密封，将密封面调整到墙体外部，不仅安装方便，同时可实现设备功能模块和射频同轴连接器之间的活动连接，减少对功能模块加工精度的依赖，消除过定位问题以及减少系统插损。
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公开(公告)号：CN201181769Y
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200820005249.1
申请日：2008-04-09
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01R13/629
Abstract: 本实用新型公开了SMP连接器的装配工具，该SMP连接器包括连接杆、穿墙体安装座和PCB板端焊接座，SMP连接器用于微基站机箱中，微基站机箱包括上盖组件和底板组件，底板组件上具有连接杆的顶部安装面和侧表面，根据本实用新型的装配工具包括：端部枢接在一起的基准件和校正件，其中，基准件上设有与底板组件上的侧表面贴合的定位面以及设有垂直于顶部安装面延伸的连接杆的位置基准槽和穿墙体安装座的避让槽；以及校正件上设有与位置基准槽相对合的按压凸起。本实用新型解决了SMP连接器装配时连接杆容易歪斜超出许可范围的装配问题，实现了SMP连接器的快速装配，提高了整机装配生产效率，同时降低了工人劳动强度。
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公开(公告)号：CN201119145Y
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200720190123.1
申请日：2007-11-12
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种微基站机箱，包括装配有控制板的上盖板组件和装配有电处理装置的底板组件，其中，所述上盖板组件和底板组件通过连接器连通。由于将散热器型材引入作为底板，大大加强了微基站机箱的散热能力，同时，由于上盖组件和底板组件间电路连通使用了SMP或MMBX连接器，而不是使用线缆连接，所以不但减小了信号的损耗，也降低了对空间的要求。由于各种定位销的结合使用，提高了安装的效率。
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公开(公告)号：CN201123212Y
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200720305118.0
申请日：2007-11-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型公开了一种加热装置，包括：安装框架、风机和加热元件，风机和加热元件并排设置在安装框架上，所述风机的安装面和所述加热元件所在的安装面之间具有适当的夹角。本实用新型通过将加热元件安置于安装框架的内部平面上、而散热风机安置在与该平面成适当夹角的结构斜面之上，使得该结构体积紧凑，并且使得来自风机的风流能够顺畅的通过加热元件并将热量带出加热器，确保了热量顺畅的进入机柜内部，由此，具备250W加热功率的该加热器，可在60分钟内，将60升的机柜内部温度由－45℃提升到－5℃。
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公开(公告)号：CN201114996Y
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200720173463.3
申请日：2007-09-29
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K1/14
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板间连接安装的装置，包括安装架，该安装架包括第一夹持板、第二夹持板和底板；第一夹持板和第二夹持板互相平行的固定在底板上，第一夹持板包括第一通孔，第二夹持板包括第二通孔，第一通孔、第二通孔分别与PCB板上的通孔配合设置；第一通孔的孔径和PCB板上的通孔比第二通孔的孔径大；第一夹持板与第二夹持板之间的距离大于垂直安装的PCB板的板体厚度。通过本实用新型实现了垂直安装PCB板和水平安装PCB板间多芯连接器盲插的准确、可靠连接，同时为垂直安装的PCB板提供了安装支撑件，减小了基站室外单元系统的体积，提高了整机安装生产效率，降低了系统成本。
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