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发明公开
封装框架和芯片组件审中-公开

公开(公告)号：CN118173524A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202211587096.7

申请日：2022-12-09

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 陈诗哲 , 全贤坤 , 王磊 , 张煜 , 刘海军 , 李文明

IPC: H01L23/495 , H01L23/367

Abstract: 本公开提供一种用于芯片组件的封装框架，其中，所述封装框架包括导热基板和设置在所述导热基板上的引线框架，所述引线框架上形成有沿厚度方向贯穿所述引线框架的镂空部，且所述引线框架包括至少一个管脚；所述引线框架与所述导热基板层叠设置，所述导热基板包括芯片承载面和与所述芯片承载面相对的电路板连接面；所述芯片承载接面通过所述镂空部露出，且所述芯片承载面用于设置芯片；所述电路板连接面用于与电路板相连。本公开还提供一种芯片组件。

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