滤波装置和焊接设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN119067155B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411569945.5

    申请日:2024-11-05

    Abstract: 本申请公开一种滤波装置和焊接设备,应用于焊接技术领域。滤波装置应用于焊接设备,滤波装置包括电容,电容的一端连接焊接设备的焊接头,另一端连接接地端,以使得焊接头的输出电压位于预设电压范围。通过外接滤波装置,将焊接头通过电容连接到接地端,在焊接头的输出电压出现瞬时波动时,电容立刻起到保护作用,从而避免焊接头的输出电压出现过大波动,使得焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内。如此,即使焊接头与芯片的天线焊盘接触,也由于焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内,对天线焊盘下的电路产生的冲击也较小,芯片的性能不会受到影响,从而避免焊接过程中,出现射频性能严重下降或者失效的问题,可提高通信卡片的生产良率。

    滤波装置和焊接设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119067155A

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202411569945.5

    申请日:2024-11-05

    Abstract: 本申请公开一种滤波装置和焊接设备,应用于焊接技术领域。滤波装置应用于焊接设备,滤波装置包括电容,电容的一端连接焊接设备的焊接头,另一端连接接地端,以使得焊接头的输出电压位于预设电压范围。通过外接滤波装置,将焊接头通过电容连接到接地端,在焊接头的输出电压出现瞬时波动时,电容立刻起到保护作用,从而避免焊接头的输出电压出现过大波动,使得焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内。如此,即使焊接头与芯片的天线焊盘接触,也由于焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内,对天线焊盘下的电路产生的冲击也较小,芯片的性能不会受到影响,从而避免焊接过程中,出现射频性能严重下降或者失效的问题,可提高通信卡片的生产良率。

    半导体封装件及其制作方法、半导体器件及电子设备

    公开(公告)号:CN119480806A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411547986.4

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 本申请公开了一种半导体封装件及其制作方法、半导体器件及电子设备。半导体封装件包括半导体芯片、保护层、塑封层、基板及导电件。半导体芯片包括相背的第一面和第二面。半导体芯片还包括钝化层,钝化层覆盖于第二面,并具有导电区域。保护层设于钝化层背离半导体芯片的一侧,并露出导电区域。塑封层至少覆盖保护层背离钝化层的一侧,塑封层的硬度大于保护层的硬度。半导体芯片设于基板,第一面与基板连接。导电件包括相对的第一端和第二端,第一端穿设保护层后与导电区域电连接,第二端与基板连接。

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