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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119480806A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411547986.4
申请日：2024-10-31
Applicant: 中关村芯海择优科技有限公司
Abstract: 本申请公开了一种半导体封装件及其制作方法、半导体器件及电子设备。半导体封装件包括半导体芯片、保护层、塑封层、基板及导电件。半导体芯片包括相背的第一面和第二面。半导体芯片还包括钝化层，钝化层覆盖于第二面，并具有导电区域。保护层设于钝化层背离半导体芯片的一侧，并露出导电区域。塑封层至少覆盖保护层背离钝化层的一侧，塑封层的硬度大于保护层的硬度。半导体芯片设于基板，第一面与基板连接。导电件包括相对的第一端和第二端，第一端穿设保护层后与导电区域电连接，第二端与基板连接。
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公开(公告)号：CN119067155A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411569945.5
申请日：2024-11-05
Applicant: 中关村芯海择优科技有限公司
IPC: G06K19/077 , B23K37/02
Abstract: 本申请公开一种滤波装置和焊接设备，应用于焊接技术领域。滤波装置应用于焊接设备，滤波装置包括电容，电容的一端连接焊接设备的焊接头，另一端连接接地端，以使得焊接头的输出电压位于预设电压范围。通过外接滤波装置，将焊接头通过电容连接到接地端，在焊接头的输出电压出现瞬时波动时，电容立刻起到保护作用，从而避免焊接头的输出电压出现过大波动，使得焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内。如此，即使焊接头与芯片的天线焊盘接触，也由于焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内，对天线焊盘下的电路产生的冲击也较小，芯片的性能不会受到影响，从而避免焊接过程中，出现射频性能严重下降或者失效的问题，可提高通信卡片的生产良率。
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公开(公告)号：CN119067155B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411569945.5
申请日：2024-11-05
Applicant: 中关村芯海择优科技有限公司
IPC: G06K19/077 , B23K37/02
Abstract: 本申请公开一种滤波装置和焊接设备，应用于焊接技术领域。滤波装置应用于焊接设备，滤波装置包括电容，电容的一端连接焊接设备的焊接头，另一端连接接地端，以使得焊接头的输出电压位于预设电压范围。通过外接滤波装置，将焊接头通过电容连接到接地端，在焊接头的输出电压出现瞬时波动时，电容立刻起到保护作用，从而避免焊接头的输出电压出现过大波动，使得焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内。如此，即使焊接头与芯片的天线焊盘接触，也由于焊接头的输出电压始终位于预设电压范围内，对天线焊盘下的电路产生的冲击也较小，芯片的性能不会受到影响，从而避免焊接过程中，出现射频性能严重下降或者失效的问题，可提高通信卡片的生产良率。
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公开(公告)号：CN117705267A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311512025.5
申请日：2023-11-13
Applicant: 中关村芯海择优科技有限公司
IPC: G01H17/00
Abstract: 本发明公开了一种电机的振动信息的监测方法及装置、振动监测装置，该方法中信号处理器获取运动组件的另一端从离开初始位置到再次返回初始位置所接触的各个参考环状电极输出的电信号，基于各个参考环状电极输出的电信号，确定初始位置与目标位置之间的距离，并将距离确定为电机的振幅，由此得到电机的振幅，实现了对电机的振动信息的监测。其中，初始位置为预设的相邻两个环状电极之间的区域中的任意位置，且运动组件的另一端位于初始位置时电机处于平衡状态；目标位置为运动组件的另一端从初始位置离开后所到达的距离初始位置最远的位置。
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公开(公告)号：CN222599930U
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202520052895.7
申请日：2025-01-09
Applicant: 中关村芯海择优科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开一种红外测温窗口和储能柜，应用于测温窗口技术领域。红外测温窗口包括环形壳体、环形密封圈和透镜组件，所述环形壳体开设有贯穿的通孔，所述环形壳体包括相对的内侧面和外侧面；所述环形密封圈设置在所述内侧面；所述透镜组件包括压环组件和透镜，所述压环组件包括第一压环和第二压环，所述第一压环和第二压环夹持所述环形密封圈，所述透镜的外周面和所述环形密封圈的内周面抵触。可在红外测温窗口安装到储能柜的情况下，保证储能柜的密封性。
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