公开(公告)号：CN106170835B

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201380056055.8

申请日：2013-10-29

Applicant: 东进世美肯株式会社

Inventor： 金圣培 ,  李昇爀 ,  林峻焕 ,  韩住炅 ,  刘炫硕 ,  金永模

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电子用铜糊剂组合物，更详细地讲，涉及含有抑制了氧化的铜纳米颗粒从而电导率、与基板的粘接力、以及印刷性优良的印刷电子用铜糊剂组合物。具体来讲，根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒或铜‑异种金属纳米颗粒，从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性，尤其在使用铜‑异种金属纳米颗粒的情况下，由于粘接力优良，因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。

公开(公告)号：CN106170835A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201380056055.8

申请日：2013-10-29

Applicant: 东进世美肯株式会社

Inventor： 金圣培 ,  李昇爀 ,  林峻焕 ,  韩住炅 ,  刘炫硕 ,  金永模

IPC: H01B1/20 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种印刷电子用铜糊剂组合物，更详细地讲，涉及含有抑制了氧化的铜纳米颗粒从而电导率、与基板的粘接力、以及印刷性优良的印刷电子用铜糊剂组合物。具体来讲，根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒或铜‑异种金属纳米颗粒，从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性，尤其在使用铜‑异种金属纳米颗粒的情况下，由于粘接力优良，因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。