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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104169213A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014292.8
申请日：2013-03-14
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: C01B31/02 , C08K3/02 , C09D175/04
CPC classification number: C09D175/04 , C08K3/042 , C09D7/70 , H05K9/0083
Abstract: 本发明涉及一种金属-石墨烯粉末及含有该金属-石墨烯粉末的电磁波屏蔽用涂料组合物，更具体地讲涉及：一种石墨烯粉末，其为结合有作为导电性材料的金属的纳米单位片状结构；以及，电磁波屏蔽用涂料组合物，其含有该石墨烯粉末，从而电导率特性、与下部基板的粘接力、涂布特性、屏蔽特性等均优良。
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公开(公告)号：CN101618462A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910139847.7
申请日：2009-07-03
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: B22F9/24
Abstract: 金属纳米颗粒的制造方法，该方法将已有的2阶段的金属颗粒生成过程(首先生成氧化亚铜后，再通过还原剂生成铜颗粒)减少为1阶段，从而能够显著简化工序；能够在低温(15～60℃)下通过短时间的反应容易地取得金属铜颗粒；不需要经过二次水洗去除金属盐的复杂的水洗工序；粒度分布均匀且不要求分级工序，因此适于批量生产。所述方法包括：第1阶段，在含有二醇类溶剂的溶剂中溶解金属前体；第2阶段，向在所述第1阶段中制造出的溶液中添加有机胺，搅拌至溶液的颜色不发生变化为止；以及第3阶段，在所述第2阶段的添加了有机胺的溶液中慢慢添加从肼衍生物、连二磷酸钠、羟胺和硼氢化钠组成的组中选择出的一种以上的化合物，从而使金属还原析出。
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公开(公告)号：CN106170835A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380056055.8
申请日：2013-10-29
Applicant: 东进世美肯株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷电子用铜糊剂组合物，更详细地讲，涉及含有抑制了氧化的铜纳米颗粒从而电导率、与基板的粘接力、以及印刷性优良的印刷电子用铜糊剂组合物。具体来讲，根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒或铜‑异种金属纳米颗粒，从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性，尤其在使用铜‑异种金属纳米颗粒的情况下，由于粘接力优良，因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。
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公开(公告)号：CN104221094A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018007.X
申请日：2013-03-14
Applicant: 东进世美肯株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷用铜糊剂组合物及利用其的金属图案的形成方法。具体来讲，根据本发明的印刷用铜糊剂组合物可同时进行热风干燥和烘烤而不会发生氧化，从而能够示出优良的电导率，本发明的金属图案的形成方法能够有效地使用于以同时实施干燥和烘烤的简单的工艺形成电导率优良的金属图案。
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公开(公告)号：CN106170835B
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201380056055.8
申请日：2013-10-29
Applicant: 东进世美肯株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷电子用铜糊剂组合物，更详细地讲，涉及含有抑制了氧化的铜纳米颗粒从而电导率、与基板的粘接力、以及印刷性优良的印刷电子用铜糊剂组合物。具体来讲，根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒或铜‑异种金属纳米颗粒，从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性，尤其在使用铜‑异种金属纳米颗粒的情况下，由于粘接力优良，因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。
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