射频LDMOS器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105140288B

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201510579882.6

    申请日:2015-09-11

    Abstract: 本发明提供一种射频LDMOS器件,包含:P+衬底、P型外延层,衬底金属,P型外延层内部的P+sinker区、P阱、N‑漂移区、N+区、多晶硅,N‑漂移区的上方以及多晶硅的右侧上方设有法拉第罩,法拉第罩和漂移区之间有一层low k介质,low k介质材料的介电常数小于SiO2的介电常数;本发明在漂移区上方和法拉第罩下方的绝缘介质层使用low k材料,该结构可以有效降低法拉第罩靠近漏端边缘的高电场,与传统结构相比,本器件可以有效优化漂移区表面电场分布,使之更加均匀,提高器件的击穿电压;还可以降低器件源漏导通电阻,提高器件的输出功率。

    射频LDMOS晶体管及其制作方法

    公开(公告)号:CN105742365A

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201610235235.8

    申请日:2016-04-14

    CPC classification number: H01L29/7816 H01L29/0611 H01L29/402 H01L29/66568

    Abstract: 本发明提供一种射频LDMOS晶体管,包含:P型外延层、背面金属电极、P阱、P+sinker区、N?漂移区、多晶硅栅极、栅氧化层,多晶硅栅极的上方右侧设有法拉第罩,法拉第罩包括阶梯状金属层和多个块状金属层,法拉第罩与半导体表面之间设有二氧化硅介质层;本发明还提供一种射频LDMOS晶体管的制作方法,包括步骤:形成P型外延层、P+sinker区、多晶硅栅极、P阱、N+源极、轻掺杂N?漂移区、N+漏极,淀积二氧化硅介质层,淀积金属层形成阶梯型金属层以及块状金属层,构成法拉第罩;本发明覆盖在漂移区上方的源场板面积更小,可以在不增加栅漏电容的前提下有效地减少器件的源漏电容,提高器件的频率特性,使电场分布更加均匀,并降低栅边缘的电场强度。

    射频LDMOS器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105140288A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201510579882.6

    申请日:2015-09-11

    Abstract: 本发明提供一种射频LDMOS器件,包含:P+衬底、P型外延层,衬底金属,P型外延层内部的P+sinker区、P阱、N-漂移区、N+区、多晶硅,N-漂移区的上方以及多晶硅的右侧上方设有法拉第罩,法拉第罩和漂移区之间有一层low k介质,low k介质材料的介电常数小于SiO2的介电常数;本发明在漂移区上方和法拉第罩下方的绝缘介质层使用low k材料,该结构可以有效降低法拉第罩靠近漏端边缘的高电场,与传统结构相比,本器件可以有效优化漂移区表面电场分布,使之更加均匀,提高器件的击穿电压;还可以降低器件源漏导通电阻,提高器件的输出功率。

    一种射频LDMOS晶体管及其制造方法

    公开(公告)号:CN104992978B

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201510290509.9

    申请日:2015-06-01

    Abstract: 本发明属于半导体技术领域,特别涉及一种射频LDMOS晶体管及其制造方法。本发明的技术方案,主要为将传统的LDMOS法拉第罩设置为多段结构,分段后的金属相互独立,从而使靠近漏端处的金属块浮空,能够改善浮空后金属与其下面漂移区的电势差,从而降低靠近漏端边缘的电场峰值,提高击穿电压。本发明的有益效果为,能够有效改善N型轻掺杂漂移区的电场分布,使之更加均匀,从而可以在保持击穿电压不变条件下提高漂移区掺杂浓度,降低导通电阻。本发明尤其适用于射频LDMOS晶体管及其制造。

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