公开(公告)号：CN116970847A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202310914079.8

申请日：2023-07-24

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 郝建飞 ,  李润霞 ,  陈斌 ,  王志鹏 ,  夏鹏 ,  陈志平

IPC: C22C21/02 ,  C22C1/03 ,  C22F1/043 ,  B22D7/00 ,  B22D27/13 ,  B22D1/00

Abstract: 本发明属于铝合金技术领域，特别涉及一种高强度低缺陷的Al‑Si合金及其制备方法和应用。一种Al‑Si铝合金，按质量百分数计，由以下组分组成：Si 7‑12％，Cu0.5‑3％，Mg 0.2‑1.6％，Ti 0.1‑0.55％，Zr 0.1‑0.5％，V 0.2‑0.7％，Cr 0.3‑0.8％，Sc0.01‑0.25％，余量为Al和不可避免的杂质。本发明通过优化合金中的Si、Cu、Mg元素含量及按特定比例添加Ti、Zr、V、Cr、Sc微量合金元素，可细化晶粒尺寸，改善第二相形貌，提高合金力学性能，合金抗拉强度达到435MPa，屈服强度达到387MPa，延伸率6.6％，且铸造缺陷少。

公开(公告)号：CN116970847B

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202310914079.8

申请日：2023-07-24

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 郝建飞 ,  李润霞 ,  陈斌 ,  王志鹏 ,  夏鹏 ,  陈志平

IPC: C22C21/02 ,  C22C1/03 ,  C22F1/043 ,  B22D7/00 ,  B22D27/13 ,  B22D1/00

Abstract: 本发明属于铝合金技术领域，特别涉及一种高强度低缺陷的Al‑Si合金及其制备方法和应用。一种Al‑Si铝合金，按质量百分数计，由以下组分组成：Si 7‑12％，Cu0.5‑3％，Mg 0.2‑1.6％，Ti 0.1‑0.55％，Zr 0.1‑0.5％，V 0.2‑0.7％，Cr 0.3‑0.8％，Sc0.01‑0.25％，余量为Al和不可避免的杂质。本发明通过优化合金中的Si、Cu、Mg元素含量及按特定比例添加Ti、Zr、V、Cr、Sc微量合金元素，可细化晶粒尺寸，改善第二相形貌，提高合金力学性能，合金抗拉强度达到435MPa，屈服强度达到387MPa，延伸率6.6％，且铸造缺陷少。

公开(公告)号：CN119592852A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411646304.5

申请日：2024-11-18

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  郝建飞 ,  张恩图 ,  夏鹏 ,  陈斌 ,  王志鹏 ,  赵丹丹 ,  张惠帝 ,  王彪

IPC: C22C21/10 ,  C22C21/04 ,  C22C1/10 ,  C22C1/06 ,  B22D17/00 ,  B22D17/14

Abstract: 本发明涉及金属材料技术领域，公开了一种Al‑Zn系免热处理铝合金及其制备方法和应用。所述Al‑Zn系免热处理铝合金，由以下质量百分比的组分组成：Zn：8.0‑18.0％，Si：4.0‑9.0％，Cu：0.5‑4.0％，Mn：0.3‑1.2％，Zr：0.1‑0.5％，V：0.1‑0.9％，Er：0.1‑0.4％，Sr：0.05‑0.6％，TiC/TiB2：1.0‑3.0％，余量为Al和不可避免的杂质。本发明提供的Al‑Zn系免热处理铝合金，组织致密，晶粒细小，溶质元素分布均匀，力学性能优异，能够满足汽车和航天领域对铝合金材料的应用要求。

公开(公告)号：CN117862533A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311689853.6

申请日：2023-12-08

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  王福柱 ,  陈斌 ,  任是铭 ,  胡伊汶 ,  姜镇军 ,  陈志平 ,  王志鹏 ,  夏鹏 ,  王彪

IPC: B22F10/64 ,  C22F1/043 ,  B22F10/28 ,  B33Y40/20

Abstract: 本发明公开了一种增材制造AlSi10Mg合金及其热处理方法，该AlSi10Mg合金的制备方法包括热处理方法，所述热处理方法为：将AlSi10Mg合金在168℃～172℃下保温3h～5h。本发明中AlSi10Mg合金的热处理方法仅需将AlSi10Mg合金进行特定时效处理，该时效处理过程能使热影响区变小，网状硅变得粗，使得合金强度变大，获得力学性能优异的AlSi10Mg合金，无需其他复杂的热处理过程。

公开(公告)号：CN117862526A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311708421.5

申请日：2023-12-12

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 陈斌 ,  李润霞 ,  王福柱 ,  任是铭 ,  胡伊汶 ,  姜镇军 ,  陈志平 ,  王志鹏 ,  夏鹏

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/32 ,  B22F10/64 ,  B22F10/366 ,  B22F10/34 ,  B22F1/065 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y70/00

Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Fe合金增材及其制备方法和应用，该制备方法包括以下步骤：S1：将9.5wt.％～10.5wt.％Fe粉末、余量Cu粉末和不可避免杂质球磨混合，得到Cu‑Fe复合粉末；将Cu‑Fe复合粉末铺在成形舱基板上，形成复合粉末层；S2：惰性氛围下，对所述复合粉末层进行激光扫描熔凝成形；所述激光功率为340W～360W，激光扫描的扫描速度为780mm/s～820mm/s；S3：重复S1和S2，实现逐层激光扫描打印成形，得到成形合金增材。本发明中Cu‑Fe合金增材的制备方法使得合金的晶粒得到细化并且强度得到提高；更进一步，经过退火处理后Cu‑Fe合金的机械性能会进一步提高。

公开(公告)号：CN116904808A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202311127878.7

申请日：2023-09-04

Applicant: 东莞理工学院

Inventor： 李润霞 ,  郝建飞 ,  邹烜 ,  陈斌 ,  王志鹏 ,  夏鹏 ,  王彪

IPC: C22C21/02 ,  B22F1/00 ,  B22F9/04 ,  B22F10/28 ,  C22F1/043 ,  B33Y10/00 ,  B22F10/366 ,  B22F10/36

Abstract: 本发明涉及合金技术领域，具体涉及一种Al‑Si合金材料及其制备方法。本发明提供的Al‑Si合金材料，按质量百分含量计，包括Si 5.9～10.6％，Cu0.3～0.8％，Mg 0.1～0.5％，Er 0.2～0.6％，Ce 0.1～0.4％，余量为Al和不可避免的杂质，所述不可避免的杂质中，每种杂质的含量均低于0.01％。本发明在Al‑Si合金材料引入了适量的Cu元素、Er元素和Zr元素以及微量的Sc元素，Cu元素的引入为了进一步起到强化效果，一方面Cu元素会固溶到基体中起到固溶强化的作用，另一方面会与合金中的Mg元素和Al元素形成第二相强化相，从而提高了Al‑Si合金材料的致密度和强度。