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公开(公告)号：CN101832382B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201010109883.1
申请日：2010-01-21
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
Abstract: 一种传动装置，包括钻杆和传动齿轮，传动齿轮与钻杆配合，钻杆设置有用于与传动齿轮配合的连接端，传动齿轮设置有与钻杆连接端配合的异型孔，连接端的与钻杆的轴线垂直的截面、异型孔的与传动齿轮的轴线垂直的截面为圆弧四边形，其中，圆弧四边形包括四段相同的圆弧，四段圆弧呈均匀分布，四段圆弧中的相邻两段圆弧之间为倒圆角连接。本发明的传动装置适用于较小的轴颈环境，既能使钻杆在传动齿轮的齿轮套内轴向滑动，又能有效传递钻杆的动力且齿轮与钻杆能够有效定心。
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公开(公告)号：CN101780456A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010019276.6
申请日：2010-01-08
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: B07C5/02
Abstract: 一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法，主要包括：对目标晶粒的偏转角度α进行判断，若目标晶粒的偏转角度α为正时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°-α，同时对排列区执行差α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为负时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°+α，同时对排列区执行多α偏转角度的位置补偿，将目标晶粒放置排列区；若目标晶粒的偏转角度α为0°时，则驱动晶粒移送机构的摆臂旋转90°，直接将目标晶粒放置排列区。本发明结合晶粒移送机构的旋转运动和排列区的平移运动来补偿晶粒的角度偏差，在供料区与排列区位置补偿之间进行并行调度，在不降低移送速度的情况下实现了晶粒角度的自校正。
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公开(公告)号：CN101832382A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010109883.1
申请日：2010-01-21
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
Abstract: 一种传动装置，包括钻杆和传动齿轮，传动齿轮与钻杆配合，钻杆设置有用于与传动齿轮配合的连接端，传动齿轮设置有与钻杆连接端配合的异型孔，连接端的与钻杆的轴线垂直的截面、异型孔的与传动齿轮的轴线垂直的截面为圆弧四边形，其中，圆弧四边形包括四段相同的圆弧，四段圆弧呈均匀分布，四段圆弧中的相邻两段圆弧之间为倒圆角连接。本发明的传动装置适用于较小的轴颈环境，既能使钻杆在传动齿轮的齿轮套内轴向滑动，又能有效传递钻杆的动力且齿轮与钻杆能够有效定心。
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公开(公告)号：CN101769944A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910214407.3
申请日：2009-12-30
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
Abstract: 一种LED芯片检测用微动探测装置，至少包括一套所述LED芯片检测用微动探测装置，所述LED芯片检测用微动探测装置包括安装台、三维调整机构、探针调节装置和检测电路，三维调整机构安装于安装台，探针调节装置与三维调整机构连接，检测电路与探针调节装置连接，探针调节装置包括探针架和设置于探针架的探针，探针架包括上固定座、转轴、下固定座和固定件，上固定座与三维调整机构固定连接，探针固定于下固定座，下固定座与转轴固定连接，上固定座设有通孔，固定件与转轴的端部连接。该探测装置具有定位准确、调整方便、可靠性高、实用性强的特点。
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公开(公告)号：CN101758028A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN201010019540.6
申请日：2010-01-21
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: B07C5/02
Abstract: 一种基于机器视觉的芯片角度自动旋转校正方法，包括：获取芯片膜上芯片i的原始位置坐标Xi，Yi及偏转角度θi；获取芯片膜的旋转中心位置坐标Ox，Oy；反算芯片i理论旋转后理论位置坐标X′i，Y′i；选取芯片膜上的芯片m，设m＝1；将芯片膜以芯片m的偏转角度θm进行实际旋转；获取该芯片实际旋转后实际位置坐标与该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m间的偏差λmx，λmy；判断偏差λmx，λmy是否大于某一阈值，若是，则修正旋转中心位置坐标O′x，O′y，重新反算修正后的该芯片理论旋转后理论位置坐标X″m，Y″m，并移动进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后理论位置坐标X′m，Y′m移动进行芯片位置校正；进行下一颗芯片角度校正。本发明能够结合机器视觉使得芯片准确地校正，校正结果的精确性较高，从而进一步提高芯片的分选速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101740355A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910266235.4
申请日：2009-12-23
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: H01L21/00 , H01L21/677
Abstract: 芯片分拣设备的移送装置，包括机架，以及可升降地枢设于机架的主轴，主轴下端固接有摆臂，摆臂前端设置有吸嘴，主轴通过一滚珠花键副与主轴伺服电机的输出轴连接，滚珠花键副枢接于机架，机架设置有平行于主轴的直线引动器，直线引动器的引动臂枢接于主轴外缘；由于滚珠花键副其扭矩方向上的滚珠传递载荷平稳、均匀，传动精度高，工作可靠，而驱动主轴作直线运动的直线引动器传动精度高，承载能力高，且耐磨损而易于维护；驱动主轴旋转可采用同步带，同步带在高速回转情况下结构紧凑、传动准确，平稳，有较好的减振效果，易于维护和保养，因此，本发明易于装配，分拣精度高，工作可靠。
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公开(公告)号：CN101750702A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910214408.8
申请日：2009-12-30
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: G02B7/02
Abstract: 一种五自由度镜头调整装置，包括三维调整机构、镜头夹紧座和旋转装置，旋转装置包括第一旋转装置和第二旋转装置，第一旋转装置包括第一旋转支座板、第一旋转轴、第一上调整螺钉和第一下调整螺钉，第二旋转装置包括第二旋转支座板、第二旋转调整板、第二旋转轴和第二上调整螺钉、第二下调整螺钉，第二旋转支座板所在的平面与第二旋转调整板所在的平面平行，第二旋转支座板和第二旋转调整板设置于所述镜头夹紧座的两侧，第二旋转支座板所在的平面与第一旋转支座板所在的平面相互垂直。本发明可对镜头垂直度进行精确调节，具有结构简单、调节方便、经济实用的特点。
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公开(公告)号：CN101740451A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910266233.5
申请日：2009-12-23
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/00
Abstract: 芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶针轴内开设有连通负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；工作时，负压装置启动，抽取负压腔内的空气，通过通气孔吸附顶盖上方的翻晶膜，当顶针伸出并刺破翻晶膜时，仅有吸附于顶盖表面的部分翻晶膜变形，顶针行程缩短，提高了分拣效率，且延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN101813636A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010146190.X
申请日：2010-04-08
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
Abstract: 一种LED芯片全景扫描匹配方法，包括：(1)检测设备对晶圆表面进行扫描并检测；(2)晶圆移送到分选设备；(3)分选设备对晶圆表面的LED芯片进行分选。步骤(1)包括：参数设置、扫描、拼接和去重，获得LED芯片位置与其参数信息的对照表RelationSheet1。步骤(3)包括：(31)分选设备对晶圆进行查找，获得LED芯片与其位置的对照表RelationSheet2；(32)将表RelationSheet1中的LED芯片的参数信息与RelationSheet2中的LED芯片的位置匹配，获得芯片的位置与参数关系的RelationSheet3；(33)分选。本发明的匹配准确，适应范围宽。
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公开(公告)号：CN101777610A
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN201010019539.3
申请日：2010-01-21
Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 , 东莞市华科制造工程研究院有限公司
IPC: H01L33/00
Abstract: 一种LED芯片角度快速调校方法，主要包括：将芯片归入角度区间；获取角度区间旋转中心角度；选取第p角度区间，并将芯片膜按照该角度区间旋转中心角度进行旋转，其中，p＝1；将芯片m按照其理论旋转后的理论位置坐标X′m，Y′m进行定位，并获取X′m，Y′m与该芯片实际旋转后的实际位置间的偏差λx，λy；判断λx，λy是否大于某一阈值，若是，则根据λx，λy对Ox，Oy进行修正，并进行芯片位置校正；否则，按照该芯片理论旋转后的理论位置坐标X′m，Y′m进行芯片位置校正；判断第p角度区间中的芯片是否选取完，若是，则结束该角度区间芯片的角度调校；继续下一角度区间中芯片的角度调校。本发明能够提高芯片角度校正的准确性，同时能够有效地减少整体芯片的校正次数和提高芯片角度校正效率，从而提高芯片分选速度。
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