公开(公告)号：CN101740451A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910266233.5

申请日：2009-12-23

Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 ,  东莞市华科制造工程研究院有限公司

Inventor： 李斌 ,  黄禹 ,  郑振华 ,  吴涛 ,  李海洲 ,  龚时华 ,  尹旭升

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/00

Abstract: 芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶针轴内开设有连通负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；工作时，负压装置启动，抽取负压腔内的空气，通过通气孔吸附顶盖上方的翻晶膜，当顶针伸出并刺破翻晶膜时，仅有吸附于顶盖表面的部分翻晶膜变形，顶针行程缩短，提高了分拣效率，且延长了使用寿命。

公开(公告)号：CN201590406U

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200920267594.7

申请日：2009-12-23

Applicant: 东莞华中科技大学制造工程研究院 ,  东莞市华科制造工程研究院有限公司

Inventor： 李斌 ,  黄禹 ,  郑振华 ,  吴涛 ,  李海洲 ,  龚时华 ,  尹旭升

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/68

Abstract: 芯片分拣设备的顶针机构，包括机架，固定于机架的套筒，可升降地设置于套筒内的顶针轴，固定于顶针轴顶端的顶针，以及驱动顶针轴上下运动的驱动机构，顶针轴外缘与套筒内缘之间形成有负压腔，负压腔顶部封盖有顶盖，该顶盖开设有通气孔及供顶针伸出的针孔，顶针轴内开设有连通负压腔的排气通道，该排气通道通过设置于顶针轴下部的气动接头与负压装置连接；工作时，负压装置启动，抽取负压腔内的空气，通过通气孔吸附顶盖上方的翻晶膜，当顶针伸出并刺破翻晶膜时，仅有吸附于顶盖表面的部分翻晶膜变形，顶针行程缩短，提高了分拣效率，且延长了使用寿命。