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公开(公告)号:CN111712914B
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN201880089147.9
申请日:2018-03-22
Applicant: 东芝开利株式会社
Abstract: 控制装置(17)的制造方法包含:将至少两个半导体元件(21)的各端子(28)插入到贯通于板状的印刷电路基板(18)的端子孔(30)中的步骤;向大口孔中插通连结螺钉(36),利用连结螺钉(36)将半导体元件(21)连结于散热器(23)的步骤,所述大口孔贯通于印刷电路基板(18)的用于安装半导体元件(21)的特定位置,并具有能够供连结螺钉(36)的所有部分插通的开口尺寸;以及对插入到端子孔(30)中的端子(28)进行焊接的步骤。
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公开(公告)号:CN111712914A
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN201880089147.9
申请日:2018-03-22
Applicant: 东芝开利株式会社
Abstract: 控制装置(17)的制造方法包含:将至少两个半导体元件(21)的各端子(28)插入到贯通于板状的印刷电路基板(18)的端子孔(30)中的步骤;向大口孔中插通连结螺钉(36),利用连结螺钉(36)将半导体元件(21)连结于散热器(23)的步骤,所述大口孔贯通于印刷电路基板(18)的用于安装半导体元件(21)的特定位置,并具有能够供连结螺钉(36)的所有部分插通的开口尺寸;以及对插入到端子孔(30)中的端子(28)进行焊接的步骤。
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