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公开(公告)号：CN101583464B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200780049906.0
申请日：2007-11-27
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明目的在于提供耐久性优良、并且研磨层与基材层的粘合性良好的研磨垫。本发明的第一发明是在基材层上设置研磨层的研磨垫，其特征在于，所述研磨层包含具有平均气泡直径20～300μm的近似球状的连续气泡的热固性聚氨酯发泡体，所述聚氨酯发泡体含有异氰酸酯成分和含活性氢化合物作为原料成分，所述含活性氢化合物含有30～85重量％官能团数2～4、羟值20～100mg KOH/g的高分子量多元醇。
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公开(公告)号：CN103764346A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280042516.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/24 , C08G18/28 , H01L21/304 , C08G101/00
CPC classification number: B24B37/24 , B24B37/042 , C08G18/12 , C08G18/2835 , C08G18/3206 , C08G18/3243 , C08G18/3814 , C08G18/4018 , C08G18/4277 , C08G18/4854 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/724 , C08G18/758 , C08G18/7621 , C08G18/792 , C08G18/797 , C08G2101/00 , H01L21/304 , C08G18/10 , C08G18/2865
Abstract: 本发明的目的是提供在维持硬度的情况下提高了修整性的研磨垫，或不易在研磨对象物的表面产生刮痕且提高了修整性的研磨垫。本发明的研磨垫具有包含聚氨酯树脂发泡体或无发泡聚氨酯树脂的研磨层，其特征在于，所述聚氨酯树脂发泡体或无发泡聚氨酯树脂包含，作为原料成分，(A)异氰酸酯成分、(B)多元醇成分和(C)具有1个羟基的芳香族化合物和/或具有1个氨基的芳香族化合物。
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公开(公告)号：CN102883857A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022832.8
申请日：2011-03-22
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够通过使粗研磨后的研磨对象物的端部形状成为羽状而使精研磨后的研磨对象物包括端部在内平坦的研磨垫以及使用该研磨垫的玻璃基板半导体的制造方法。为了实现该目的，对具有由热固性聚氨酯发泡体构成的研磨层的研磨垫进行调节，以使热固性聚氨酯发泡体在水中浸渍24小时后的阿斯卡C硬度值以60秒值计为82以下，并且使频率为1.6Hz时的拉伸储能模量E’(30℃)的值满足下述式(1)：Y＜5X-150(1)(式(1)中，Y为拉伸储能模量E’(MPa)，X为在水中浸渍24小时后的阿斯卡C硬度值(60秒值))。
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公开(公告)号：CN101669195A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880012254.8
申请日：2008-05-09
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/205
Abstract: 本发明的目的在于提供制造能够防止漏浆、并且光学检测精度优良的研磨垫的方法。本发明的研磨垫制造方法，包括：在研磨层的研磨背面一侧形成用于注入光透过区域形成材料的沟的工序；通过在所述沟内注入光透过区域形成材料并使其固化而形成光透过区域的工序；和通过对研磨层的研磨表面一侧进行抛光而使所述光透过区域在研磨表面露出的工序。
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公开(公告)号：CN101669195B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880012254.8
申请日：2008-05-09
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/12
CPC classification number: B24B37/205
Abstract: 本发明的目的在于提供制造能够防止漏浆、并且光学检测精度优良的研磨垫的方法。本发明的研磨垫制造方法，包括：在研磨层的研磨背面一侧形成用于注入光透过区域形成材料的沟的工序；通过在所述沟内注入光透过区域形成材料并使其固化而形成光透过区域的工序；和通过对研磨层的研磨表面一侧进行抛光而使所述光透过区域在研磨表面露出的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101616773B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200880005623.0
申请日：2008-02-29
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , C08J9/30 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/32 , B24D18/00 , C08J9/30 , C08J2375/04
Abstract: 本发明的目的在于提供具有近似球状的气泡、厚度精度优良的研磨垫的制造方法。本发明涉及一种研磨垫制造方法，包括：通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在输送面材A(9)的同时从一个排出口将气泡分散的氨基甲酸酯组合物(11)连续地排出到该面材A的宽度方向的近似中央部的工序；在该气泡分散的氨基甲酸酯组合物上层压面材B(14)，之后通过厚度调节工具(15)将气泡分散的氨基甲酸酯组合物的厚度调节均匀的工序；不施加另外的负荷而使前一工序中进行了厚度调节的气泡分散的氨基甲酸酯组合物固化，由此形成包含聚氨酯发泡体的研磨片的工序；和切割研磨片的工序。
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公开(公告)号：CN101663132B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200880012418.7
申请日：2008-05-15
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24D18/00 , B24B37/205 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331 , Y10T428/24364
Abstract: 本发明的目的在于提供制造能够防止从研磨区域与光透过区域的间隙漏浆、并且光学检测精度优良的研磨垫的方法。本发明涉及一种研磨垫制造方法，包括：通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在输送面材的同时或者在使传送带移动的同时，在该面材上或传送带上的预定位置配置光透过区域的工序；将所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物连续地排出到未配置所述光透过区域的所述面材上或传送带上的工序；在排出的所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物上层压另一面材或传送带的工序；将厚度调节均匀的同时使所述气泡分散的氨基甲酸酯组合物固化，由此形成包含聚氨酯发泡体的研磨区域而制作研磨片的工序；在所述研磨片的单面上涂布包含脂肪族和/或脂环族多异氰酸酯的聚氨酯树脂涂料并使其固化而形成不透水膜的工序；和切割所述研磨片的工序。
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公开(公告)号：CN101616773A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200880005623.0
申请日：2008-02-29
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , C08J9/30 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/32 , B24D18/00 , C08J9/30 , C08J2375/04
Abstract: 本发明的目的在于提供具有近似球状的气泡、厚度精度优良的研磨垫的制造方法。本发明涉及一种研磨垫制造方法，包括：通过机械发泡法制备气泡分散的氨基甲酸酯组合物的工序；在输送面材A(9)的同时从一个排出口将气泡分散的氨基甲酸酯组合物(11)连续地排出到该面材A的宽度方向的近似中央部的工序；在该气泡分散的氨基甲酸酯组合物上层压面材B(14)，之后通过厚度调节工具(15)将气泡分散的氨基甲酸酯组合物的厚度调节均匀的工序；不施加另外的负荷而使前一工序中进行了厚度调节的气泡分散的氨基甲酸酯组合物固化，由此形成包含聚氨酯发泡体的研磨片的工序；和切割研磨片的工序。
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公开(公告)号：CN101583464A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200780049906.0
申请日：2007-11-27
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明目的在于提供耐久性优良、并且研磨层与基材层的粘合性良好的研磨垫。本发明的第一发明是在基材层上设置研磨层的研磨垫，其特征在于，所述研磨层包含具有平均气泡直径20～300μm的近似球状的连续气泡的热固性聚氨酯发泡体，所述聚氨酯发泡体含有异氰酸酯成分和含活性氢化合物作为原料成分，所述含活性氢化合物含有30～85重量％官能团数2～4、羟值20～100mgKOH/g的高分子量多元醇。
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公开(公告)号：CN102883857B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201180022832.8
申请日：2011-03-22
Applicant: 东洋橡胶工业株式会社
IPC: B24B37/24
Abstract: 本发明的目的在于提供能够通过使粗研磨后的研磨对象物的端部形状成为羽状而使精研磨后的研磨对象物包括端部在内平坦的研磨垫以及使用该研磨垫的玻璃基板半导体的制造方法。为了实现该目的，对具有由热固性聚氨酯发泡体构成的研磨层的研磨垫进行调节，以使热固性聚氨酯发泡体在水中浸渍24小时后的阿斯卡C硬度值以60秒值计为82以下，并且使频率为1.6Hz时的拉伸储能模量E’(30℃)的值满足下述式(1)：Y＜5X-150(1)(式(1)中，Y为拉伸储能模量E’(MPa)，X为在水中浸渍24小时后的阿斯卡C硬度值(60秒值))。
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