公开(公告)号：CN117702011A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311741065.7

申请日：2023-12-15

Applicant: 东南大学

Inventor： 袁晨晨 ,  金凡 ,  李思宇 ,  李路遥 ,  马金志 ,  李龙 ,  陈霄宁

IPC: C22C45/00 ,  C22C1/03 ,  C22C1/11

Abstract: 本发明公开了一种高磁热效应的大块稀土基高熵非晶合金及其制备方法，稀土基高熵非晶合金材料其分子式为(RE1,RE2,RE3,...,REn)aCobAlc，式中a、b、c分别表示对应元素的原子百分含量，且15≤b≤20，25≤c≤30，a+b+c＝100，3≤n≤6；其中RE为Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm中的元素。本发明在GdTbDyCoAl高熵非晶的基础上，用RE元素部分或完全替代Gd、Tb和Dy元素，获得兼具高磁热效应和非晶形成能力的高熵非晶合金，该合金磁热性能稳定，磁变温度范围宽，不含易挥发或易氧化性元素。本专利高熵非晶合金制备工艺简单，不需要其他特殊处理就能形成完全的非晶结构，临界尺寸达到5mm以上，具有良好磁热性能，在低温磁制冷技术领域具有良好的应用前景的高熵非晶合金材料。

公开(公告)号：CN118621238A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410713829.X

申请日：2024-06-04

Applicant: 东南大学

Inventor： 袁晨晨 ,  金凡 ,  李思宇 ,  李路遥 ,  马金志 ,  李龙 ,  陈霄宁

IPC: C22C45/00 ,  C22C1/11 ,  C22C1/03 ,  H01F1/01 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明公开了一种高磁热效应含Cu高熵稀土基非晶合金磁热材料，含Cu高熵稀土基非晶合金磁热材料其分子式为(RE1,RE2,RE3,…REn)aTMbAlcCud(RE＝Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,TM＝Fe,Co,Ni)其中a、b、c、d分别表示对应元素的原子百分含量，且12.5≤c≤22.5，5≤d≤15，a+b+c+d＝100，3≤n≤6。近年来兴起的高熵合金设计理念，无疑为具有优异磁热性能的含Cu稀土基非晶合金的制备提供了新思路。本发明开发出的含Cu高熵稀土基非晶合金，具有较高的磁热效应，磁变温度范围宽，热力学性能稳定，不含易挥发或易氧化性元素。并且，本发明含Cu高熵非晶合金是一种具有良好磁热性能，在低温磁制冷技术领域具有良好的应用前景的高熵非晶合金材料。