-
公开(公告)号:CN105304994A
公开(公告)日:2016-02-03
申请号:CN201510628678.9
申请日:2015-09-28
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明公开了一种40-50GHz平面电路的封装装置及其封装方法,包括带有矩形金属盒盖(2)的矩形金属盒身(1)、第一金属拱桥(3)、第二金属拱桥(4)以及平面电路(9);所述矩形金属盒身(1)为开设有第一长方体槽(12)的金属块,在该矩形金属盒身(1)的一个侧面上开设有第一圆孔(10),且在该侧面相对的另一个侧面上开设有第二圆孔(11);所述第一圆孔(10)内设置有第一玻璃绝缘子(7),而第二圆孔(11)内设置有第二玻璃绝缘子(8);所述第一金属拱桥(3)和第二金属拱桥(4)设置于平面电路(9)上,本发明具有易加工、低成本、高性能等优点。