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公开(公告)号：CN116975980A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310997988.2
申请日：2023-08-09
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/13 , G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及一种基于新型超薄单元层的UHPC接缝界面数值计算方法、装置及存储介质，其中，方法包括：步骤S1：在有限元软件ABAQUS中建立UHPC板的总成模型，其中，总成模型的几何模型的构件包括UHPC现浇板、UHPC预制板、钢筋网，以及设于UHPC现浇板和UHPC预制板之间的新型超薄单元层，并初始化模型参数；步骤S2：在有限元软件ABAQUS中进行模型的仿真，得到仿真结果；步骤S3：根据仿真结果和实际试验结果优化模型参数。与现有技术相比，本发明具有成本低、周期短等优点。
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