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公开(公告)号：CN110380200A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910547999.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种混合功分馈电的平面角锥天线阵列，所述阵列基于空气波导和基片集成波导，该阵列天线从上到下包括辐射结构、连接结构和转接结构，电磁能量的传输顺序是由转接结构到连接结构再到辐射结构，辐射结构包括辐射单元和基片集成波导馈电网络，连接结构包括双层空气波导馈电网络和基片集成波导到空气波导转接结构的空气波导腔部分，转接结构包括输入微带线、多层板过孔结构和基片集成波导到空气波导转接结构的基片集成波导腔部分。本发明能够实现大于25％的阻抗带宽和高于20dB的正交极化区分度，具有拓展成低损耗大规模阵列的可行性，以及具有射频电路可以直接在天线背面布板的可行性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110380200B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201910547999.4
申请日：2019-06-24
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种混合功分馈电的平面角锥天线阵列，所述阵列基于空气波导和基片集成波导，该阵列天线从上到下包括辐射结构、连接结构和转接结构，电磁能量的传输顺序是由转接结构到连接结构再到辐射结构，辐射结构包括辐射单元和基片集成波导馈电网络，连接结构包括双层空气波导馈电网络和基片集成波导到空气波导转接结构的空气波导腔部分，转接结构包括输入微带线、多层板过孔结构和基片集成波导到空气波导转接结构的基片集成波导腔部分。本发明能够实现大于25％的阻抗带宽和高于20dB的正交极化区分度，具有拓展成低损耗大规模阵列的可行性，以及具有射频电路可以直接在天线背面布板的可行性。
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公开(公告)号：CN113991294B
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202111285753.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双极化天线单元，由位于上方和下方的辐射结构和单元馈电结构组成，辐射结构由位于顶部金属层的扇形金属片、位于中间第一金属层的半圆形金属片、第一金属化过孔、顶部基板和顶部粘贴片组成，单元馈电结构由位于底部金属层的V极化及H极化共面波导、作为接地和隔离作用的第二金属化过孔、V极化带状线、H极化第一带状线、H极化第二带状线、H极化第三带状线、V极化金属化过孔、H极化第一及第二金属化过孔、位于中间第二金属层的十字形缝隙及底部金属层等共同实现。该天线单元在小的空间内实现了大的相对带宽和较高的端口隔离度，同时多层PCB工艺的使用也便于直接组成阵列以及直接和波束成形芯片等有
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公开(公告)号：CN110518321B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201910822524.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 东南大学 , 网络通信与安全紫金山实验室
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构，该转接结构基于同方向不同层电磁能量传输的基片集成波导和空气矩形波导实现水平过渡和转接，包括基片集成波导所在的介质层结构以及底部铣出空气矩形波导的金属层结构。本发明能够实现大于24％的‑10dB|S11|相对带宽，且可用于高集成板状有源天线阵的射频端到天线端低损耗空气矩形波导馈电网络的内部连接，有利于减小有源天线阵列的增益损失，并适应毫米波频段通信系统在高功率应用场景下的散热技术要求。
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公开(公告)号：CN113991294A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111285753.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双极化天线单元，由位于上方和下方的辐射结构和单元馈电结构组成，辐射结构由位于顶部金属层的扇形金属片、位于中间第一金属层的半圆形金属片、第一金属化过孔、顶部基板和顶部粘贴片组成，单元馈电结构由位于底部金属层的V极化及H极化共面波导、作为接地和隔离作用的第二金属化过孔、V极化带状线、H极化第一带状线、H极化第二带状线、H极化第三带状线、V极化金属化过孔、H极化第一及第二金属化过孔、位于中间第二金属层的十字形缝隙及底部金属层等共同实现。该天线单元在小的空间内实现了大的相对带宽和较高的端口隔离度，同时多层PCB工艺的使用也便于直接组成阵列以及直接和波束成形芯片等有源电路集成。
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公开(公告)号：CN110518321A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910822524.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 东南大学 , 网络通信与安全紫金山实验室
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导水平过渡空气矩形波导的转接结构，该转接结构基于同方向不同层电磁能量传输的基片集成波导和空气矩形波导实现水平过渡和转接，包括基片集成波导所在的介质层结构以及底部铣出空气矩形波导的金属层结构。本发明能够实现大于24％的-10dB|S11|相对带宽，且可用于高集成板状有源天线阵的射频端到天线端低损耗空气矩形波导馈电网络的内部连接，有利于减小有源天线阵列的增益损失，并适应毫米波频段通信系统在高功率应用场景下的散热技术要求。
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