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公开(公告)号：CN111158314B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201911402079.X
申请日：2019-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明提出了一种基于数字孪生技术的卫星部装装配精度控制方法，首先基于数字孪生技术在虚拟空间中搭建卫星产品的装配孪生模型并以此进行装配工艺设计，然后分析影响产品装配精度的相关数据，在信息平台上构建装配精度信息模型并进行卫星整体装配精度仿真及预测，再依据装配精度仿真结果进行装配工艺优化，之后进入装配实施阶段，在卫星部装装配过程中不断更新装配信息模型和预测卫星整体装配精度，根据每次的预测结果实现对卫星整体装配精度的控制。本发明解决了传统装配过程中由于零件误差、零件选配、人员操作和工装夹具等问题导致的装配偏差累积问题，实现了对装配偏差超差的提前预警以及对装配精度的控制，提高了装配工作效率和装配成功率。
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公开(公告)号：CN111145236A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911227407.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及一种基于数字孪生的产品拟实物装配模型生成方法及实现框架，包括物理实体层、孪生数据层、虚拟实体层；通过信息物理融合技术将产品物理实物与虚拟数字模型进行深度融合，借助物理实体层的感知测量设备获取零件表面的离散点云数据，经由测量数据预处理，通过引入孪生数据层的装配误差补偿数据对其零件表面几何特征进行重构，生成零件拟实物模型；依据虚拟实体层提取装配定位约束信息，对零件拟实物模型进行真实特征元素配准与装配重定位，从而得到产品拟实物装配模型。本发明可用于产品装配模型的高保真度表达，所构建的产品拟实物装配模型也可作为三维装配工艺设计与装配精度预测的基础，为复杂产品装配过程智能闭环控制提供支持。
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公开(公告)号：CN112198812B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202010992380.7
申请日：2020-09-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于数字孪生的微组装生产线的仿真与管控方法及系统，涉及微组装技术领域，解决了微组装过程不能对微组装过程实时监控且微组装产品一致性不高的技术问题，其技术方案要点是首先构建数字孪生模型，然后对数字孪生模型进行调整和更新，得到微组装生产线数字孪生模型。再对微组装工艺流程进行离线仿真优化得到微组装方案；实现了对离线仿真优化的优化指导，提高了微组装工艺流程设计的质量。最后微组装生产线数字孪生模型根据实时生产数据对微组装生产过程进行实时同步映射，实现生产数据可视化，实现了微组装工艺设备的有效信息化管控，可以大幅提高现场工作人员对微组装过程的监控能力，进而提高了微组装产品的组装质量。
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公开(公告)号：CN111145236B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201911227407.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及一种基于数字孪生的产品拟实物装配模型生成方法及实现框架，包括物理实体层、孪生数据层、虚拟实体层；通过信息物理融合技术将产品物理实物与虚拟数字模型进行深度融合，借助物理实体层的感知测量设备获取零件表面的离散点云数据，经由测量数据预处理，通过引入孪生数据层的装配误差补偿数据对其零件表面几何特征进行重构，生成零件拟实物模型；依据虚拟实体层提取装配定位约束信息，对零件拟实物模型进行真实特征元素配准与装配重定位，从而得到产品拟实物装配模型。本发明可用于产品装配模型的高保真度表达，所构建的产品拟实物装配模型也可作为三维装配工艺设计与装配精度预测的基础，为复杂产品装配过程智能闭环控制提供支持。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111274685A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010044891.6
申请日：2020-01-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明涉及一种微组装三维工艺快速设计系统，该系统由微组装工艺数据库、工艺快速设计与仿真优化子系统以及工艺文件快速输出子系统集成；微组装工艺数据库包括元器件三维模型库、产品BOM库、元器件信息库、典型工艺库以及方案规则库组成；工艺快速设计与仿真优化子系统包括工艺结构树快速生成模块、辅助工艺节点信息快速添加模块、关键工艺活动信息自动生成模块以及关键工艺仿真优化模块；工艺文件快速输出子系统包括二维工艺文件输出模块以及三维仿真动画输出模块。本发明基于微组装工艺数据库的数据支撑，实现微组装工艺的快速设计与仿真优化，输出二维工艺文件和三维仿真动画，提高微组装工艺设计效率，降低生产过程的出错率。
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公开(公告)号：CN111274671A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201911407497.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种基于数字孪生的复杂产品装配过程精准修配方法及其运行系统，针对产品装配过程中的关键工序，对零件装配配合区域进行实测数据采集与处理，将实测数据与理想模型进行深度融合，构建零件数字孪生模型；结合规划好的装配顺序对零件装配定位约束进行求解与更新，以获得产品数字孪生模型；将该产品数字孪生模型用于预装配仿真分析中，根据装配仿真分析结果以及装配碰撞干涉检查情况，计算得到零件需要修配的配合区域位置信息以及最小修配量，并给出合理的零件修配方案，完成装配过程的在线修配与精准控制。本发明可实现复杂产品装配过程的智能闭环控制，对降低装配过程中试装、修配的时间，提高装配精度和效率有着重要的工程意义。
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公开(公告)号：CN111158314A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911402079.X
申请日：2019-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明提出了一种基于数字孪生技术的卫星部装装配精度控制方法，首先基于数字孪生技术在虚拟空间中搭建卫星产品的装配孪生模型并以此进行装配工艺设计，然后分析影响产品装配精度的相关数据，在信息平台上构建装配精度信息模型并进行卫星整体装配精度仿真及预测，再依据装配精度仿真结果进行装配工艺优化，之后进入装配实施阶段，在卫星部装装配过程中不断更新装配信息模型和预测卫星整体装配精度，根据每次的预测结果实现对卫星整体装配精度的控制。本发明解决了传统装配过程中由于零件误差、零件选配、人员操作和工装夹具等问题导致的装配偏差累积问题，实现了对装配偏差超差的提前预警以及对装配精度的控制，提高了装配工作效率和装配成功率。
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公开(公告)号：CN111274671B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201911407497.8
申请日：2019-12-31
Applicant: 东南大学
IPC: G06F30/20 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种基于数字孪生的复杂产品装配过程精准修配方法及其运行系统，针对产品装配过程中的关键工序，对零件装配配合区域进行实测数据采集与处理，将实测数据与理想模型进行深度融合，构建零件数字孪生模型；结合规划好的装配顺序对零件装配定位约束进行求解与更新，以获得产品数字孪生模型；将该产品数字孪生模型用于预装配仿真分析中，根据装配仿真分析结果以及装配碰撞干涉检查情况，计算得到零件需要修配的配合区域位置信息以及最小修配量，并给出合理的零件修配方案，完成装配过程的在线修配与精准控制。本发明可实现复杂产品装配过程的智能闭环控制，对降低装配过程中试装、修配的时间，提高装配精度和效率有着重要的工程意义。
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公开(公告)号：CN112198812A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010992380.7
申请日：2020-09-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于数字孪生的微组装生产线的仿真与管控方法及系统，涉及微组装技术领域，解决了微组装过程不能对微组装过程实时监控且微组装产品一致性不高的技术问题，其技术方案要点是首先构建数字孪生模型，然后对数字孪生模型进行调整和更新，得到微组装生产线数字孪生模型。再对微组装工艺流程进行离线仿真优化得到微组装方案；实现了对离线仿真优化的优化指导，提高了微组装工艺流程设计的质量。最后微组装生产线数字孪生模型根据实时生产数据对微组装生产过程进行实时同步映射，实现生产数据可视化，实现了微组装工艺设备的有效信息化管控，可以大幅提高现场工作人员对微组装过程的监控能力，进而提高了微组装产品的组装质量。
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