公开(公告)号：CN104902042A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510343451.X

申请日：2015-06-19

Applicant: 东南大学

Inventor： 张曼 ,  诸葛阳 ,  宋璐云

IPC: H04M1/02

Abstract: 本发明公开了一种散热手机壳，包括壳体，在所述壳体外表面上设置能源部分和制冷部分，所述能源部分包括电池，所述制冷部分包括半导体制冷单元和风扇制冷单元，所述半导体制冷单元和风扇制冷单元并联在所述电池的两端，所述半导体制冷单元包括开关和半导体制冷片，所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成，所述风扇制冷单元包括风扇、电机以及开关。与现有技术相比，本发明散热手机壳的散热方式有效缓解了手机发热的情况，防止手机电池损坏、电池寿命降低、CPU温度过高损坏，提高使用舒适性。

公开(公告)号：CN204697130U

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：CN201520425915.7

申请日：2015-06-19

Applicant: 东南大学

Inventor： 张曼 ,  诸葛阳 ,  宋璐云

IPC: H04M1/02

Abstract: 本实用新型公开了一种散热手机壳，包括壳体，在所述壳体外表面上设置能源部分和制冷部分，所述能源部分包括电池，所述制冷部分包括半导体制冷单元和风扇制冷单元，所述半导体制冷单元和风扇制冷单元并联在所述电池的两端，所述半导体制冷单元包括开关和半导体制冷片，所述半导体制冷片由一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结而成，所述风扇制冷单元包括风扇、电机以及开关。与现有技术相比，本实用新型散热手机壳的散热方式有效缓解了手机发热的情况，防止手机电池损坏、电池寿命降低、CPU温度过高损坏，提高使用舒适性。