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公开(公告)号：CN116053759A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202310009697.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种正向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片四周削薄，第二介质基片底部刻蚀矩形环，均用于抑制表面波并提升辐射效率，第三介质基片中心刻蚀空气腔放置MMIC芯片；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经空气腔传递到第二介质基片，随后由金属化通孔围栏引导至第一介质基片，最终辐射于空气中；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗，该矩形耦合窗和金属贴片协同工作来规范传输模式。该正向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN116190980B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
IPC: H04L12/06
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116190980A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310009640.8
申请日：2023-01-04
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种背向辐射的异构集成封装天线，介质基片多层垒叠，第一介质基片作为盖板位于顶层，第二介质基片的中心完全掏空以容纳直流键合线，第三介质基片中心部分刻蚀以放置MMIC芯片，第四介质基片四周削薄以抑制表面波并提升辐射效率；金属屏蔽层附着于介质基片表面，留有矩形耦合窗来规范传输模式；MMIC芯片上设计有片上天线，天线能量经MMIC芯片衬底传递到第三介质基片，并由金属化通孔围栏引导至第四介质基片，最终辐射于空气中。该背向辐射的异构集成封装天线结合了MMIC芯片工艺和多层介质基片工艺，同时实现了天线的高性能设计和系统的小型化封装，能够应用于毫米波、太赫兹频段的大规模相控阵和反向阵系统中。
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公开(公告)号：CN118011056A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410100020.X
申请日：2024-01-24
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于榫卯结构的多极化天线测试装置及方法，装置包括天线固定穿柱、基座和7字型固定销钉；天线固定穿柱包括装配天线的天线固定支架和榫头，榫头前端设固定孔；基座上设有与榫头配合的贯穿孔，天线固定穿柱的榫头能以不同角度插入基座上的贯穿孔；榫头插入基座上的贯穿孔后，7字型固定销钉的长钉插入榫头前端的固定孔，7字型固定销钉的顶部凹槽与基座顶部卡接固定。在测试过程中，通过调整榫头相对于基座的插入角度，便可以完成不同极化特性、不同辐射方向图的测试。本发明装置加工方便、低成本，能够更加简便地进行多极化天线的极化特性和辐射方向图测量，显著简化了多极化天线测试过程中繁琐的装配步骤，提高了天线测试效率。
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公开(公告)号：CN118263644A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410582450.X
申请日：2024-05-11
Applicant: 东南大学
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开了一种具有不等功分功能的波导‑带状线过渡结构，包括空气波导、耦合金属贴片、信号吸收金属层、信号输出金属层、信号屏蔽金属层、第一介质基片、第二介质基片和三个带状线，所述信号吸收金属层、第一介质基片、信号输出金属层、第二介质基片、信号屏蔽金属层从下到上依次叠加，所述信号吸收金属层设有与空气波导形状匹配的第一窗口，所述空气波导在所述第一窗口处与所述信号吸收金属层垂直连接，所述耦合金属贴片位于所述第一窗口内，所述耦合金属贴片包括依次相连接的三个条带，中央条带的宽度大于两个侧边条带的宽度，三个带状线均设置在所述信号输出金属层内，所述第一介质基片上设有连接金属通孔，三个条带通过连接金属通孔分别连接三个带状线。本发明可同时实现过渡和不等功分功能，集成度更高。
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公开(公告)号：CN116864980A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310769515.7
申请日：2023-06-27
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种双极化阵列天线、信号传输系统及方法。其中，双极化阵列天线，包括：由下至上依次连接的E面功分器，并馈网络，串馈网络，十字耦合缝层和喇叭天线层，其中，E面功分器包括：第一E面功分器和第二E面功分器，第一E面功分器和第二E面功分器均包括：位于下方的一个端口和位于上方的两个端口；并馈网络包括：第一并馈网络和第二并馈网络，第一并馈网络和第二并馈网络位于同一平面；第一并馈网络的起始端口与第一E面功分器位于上方的两个端口连接；第二并馈网络的起始端口与第二E面功分器位于上方的两个端口连接；串馈网络整体呈矩形，串馈网络的四条侧边上分别设置有2N个端口，且串馈网络上设置有金属化通孔。本发明解决了双极化阵列天线所需的并馈网络结构复杂，以及串馈网络工作频带窄、辐射方向频移的技术问题。
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公开(公告)号：CN116487857A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310584243.3
申请日：2023-05-19
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种波导间的转接装置、信号传输系统和信号传输方法。其中，该方法包括：第一金属屏蔽层、第一介质基片、第二金属屏蔽层，其中，第一金属屏蔽层上设置有共面波导，其中，共面波导包括中心导带和位于中心导带两侧的接地导带，中心导带的两端分别为开路端和短路端，开路端与接地导带隔离，短路端与接地导带相连，接地导带上设置有多个开槽；第一介质基片上与多个开槽对应的位置处设置有谐振腔，其中，第一介质基片设置在第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层之间；第二金属屏蔽层上与谐振腔对应的位置处设置有耦合窗，其中，耦合窗用于连通谐振腔和空气波导。本发明解决了相关技术中将射频信号过渡到空气波导时难以系统集成的技术问题。
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