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公开(公告)号：CN118366945A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410461749.X
申请日：2024-04-17
Applicant: 东南大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种记忆合金型微通道冷却装置，涉及微通道散热技术领域。本发明包括基板，所述基板的两侧安装有侧板，所述侧板的顶端固定连接有盖板，且盖板与基板之间设置有间隔板，间隔板固定在侧板上，且基板与间隔板之间形成两相换热通道，间隔板与盖板之间形成冷却通道。本发明中多孔合金肋片的孔隙率和孔径随温度升高增大，在微通道下游和高热流密度时，冷却介质温度高于相变温度孔隙增大，利于气泡脱离，便于液相工质向多孔肋片补充，防止多孔肋片内部和表面局部干涸引起传热恶化，且通过逐渐增高的扰流板，破坏了下部槽道和肋顶与间隔板内气液界面，结合逆流冷却通道冷却气块，能够防止气液界面膨胀。
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