一种双波段融合的三维光子集成耦合器件

    公开(公告)号:CN120010054A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202510427066.7

    申请日:2025-04-07

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明涉及一种双波段融合的三维光子集成耦合器件,包括第一波导层,第二波导层,二氧化硅上包层,二氧化硅下包层以及硅衬底,其中第二波导层包括氮化硅耦合波导,氮化硅连接波导以及氮化硅弯曲双S型波导,其中第二波导层设置在第一波导层的上方,硅衬底上依次设置有二氧化硅下包层、二氧化硅上包层。该方案解决了现有集成光回路多波长耦合效率低、光路设计复杂、集成度低的问题。

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