一种热压机压头自动拆装装置

    公开(公告)号:CN111687614B

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202010577179.2

    申请日:2020-06-23

    Abstract: 本发明涉及一种热压机压头自动拆装装置,该装置包括两大模块,分别是升降旋转模块和自适应机械手模块。升降旋转模块中步进电机与升降台通过直线推杆连接,自由旋转板、可直线移动和旋转圆台安装在升降台上端面。此模块用来实现压头的升降以及压头与压头连接板螺纹孔的对准;自适应机械手模块通过旋转机构安装在升降台上端面延伸板上,四节手臂通过舵机连接在一起,机械手头部包括三部分,分别是可实现任意方向旋转的旋转机构、带光源的CCD高清摄像头以及带磁性可切换的螺丝刀头,三者通过旋转轴与机械手最上端手臂相连。此模块用来实现螺丝的吸取、放置、拧紧与松开、拿下并实时清晰的观察压头与压头连接板螺纹孔的对准情况。本发明可实现热压机压头的自动对准安装和拆卸,具有体积小,结构简单,装配精度高等特点。

    基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台

    公开(公告)号:CN114029099B

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202111201775.1

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 本发明提供基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台,其包括三维热成型模块,PDMS真空定型模块,溶解制备模块。其三维热成型模块包括电磁加热装置,圆形高温平台,三维移动支架,热成型材料喷口,电机驱动装置。通过电机驱动热成型材料喷口在三维移动支架上进行移动。PDMS真空定型模块包括高温定型装置及真空装置。通过真空装置进行抽真空处理,并通过高温定型完成芯片制备。其溶解制备模块,通过溶解槽,由柠檬烯溶液进行溶解完成芯片制备。发明所设计的平台能够完成微米级别三维微流控芯片制作,并且采用模块化设计,将整体装置进行简化,降低了机械结构的复杂性。具有工作精度高,结构装置简单的优点。适用于微米级别微流控芯片制作要求。

    基于模态驱动的蛛网型热压机平台配平装置及其配平方法

    公开(公告)号:CN112046069B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202010861611.0

    申请日:2020-08-25

    Abstract: 本发明提供基于模态驱动的蛛网型热压机平台配平装置及其配平方法,其包括蛛网型配平模块,平台监测模块。其配平模块包括蛛网型结构装置,压电陶瓷片,固定块,模态驱动装置。通过模态驱动蛛网型结构进行位移调整来实现平台的配平。平台观测模块包括激光测距装置。通过四组激光传感器进行信号处理用于实时的对平台位置的监控。通过对四组数据的处理来判断平台是否配平。发明所设计的平台对准装置能够在微米级别的条件下进行精确配平,并且因采用了模态驱动方式,能够将配平装置进行简化,不需要传统意义上的止动装置。大大降低了机械结构的复杂性。具有体积小,工作精度高,结构装置简单的优点。适用于微米级别的平台配平要求。

    一种热压机自动对准调平装置

    公开(公告)号:CN112109373B

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202011082164.5

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明提供一种热压机的自动对准调平装置,其包括纳米发电检测机构和自动对准调平机构。其纳米发电检测机构包括上垂直支架、下垂直支架、刚性支架、纳米发电薄膜等,用来实现热压机动作过程中检测上下压头是否相对平行。其自动对准调平机构包括支座、压电陶瓷电机、传动齿轮等,用来实现对下压头的调平动作。其检测方法运用静电感应的原理,使电子产生移动,进而产生微电流,通过对微电流的检测实现对热压机上下压头是否平行的检测。本发明所设计的一种热压机自动对准调平装置具有调平效率高、长期使用成本低、调平精准度高的优点,适用于热压机的动态调平。

    Mirka AOS-B-Ⅱ型手持式抛光设备

    公开(公告)号:CN111941224B

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202010861339.6

    申请日:2020-08-25

    Abstract: 本发明公开一种新型手持式汽车抛光机的前端装置,属于手持电动工具领域,旨在解决现有Mirka AOS‑B抛光设备在人为操作过程中存在抛光压力、抛面温度、旋转扭矩(转速)不易控制的问题。本发明手持汽车抛光机前端设置包括装置外壳、设置在壳体内的力矩电机以及由电机驱动的抛光组件构成。其中抛光组件包括主动件、转动件和配重件,当该配重件受力过大时,其前端的压力传感器采集电信号,并经过下位机系统处理后控制力矩电机,力矩电机通过转动装置将剩余载荷传递给主动件,主动件前端装有弹簧,弹簧被压缩,卸力完成。相对于现有的手持式汽车抛光机,本发明设备操作难度低,抛光质量好。

    一种模态驱动的水黾型仿生机器人

    公开(公告)号:CN112339957A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011082171.5

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明提供一种模态驱动的水黾型仿生机器人,其包括驱动模块、执行模块、运动监测模块,以及水黾型仿生机器人模态驱动方法。其驱动模块包括四只驱动足、机器人主体机构、固定装置、压电陶瓷组、电极、无限供能线圈等。执行模块为钛合金材料制作的四只仿生水黾足。四组压电驱动装置安装在仿生足根部处。通过压电驱动器作为动力实现控制机器人在水面进行运动。本发明所设计的仿生机器人通过采用压电驱动装置作为动力源,将传动装置大大简化,位移控制度精确,响应速度快,无复杂机械机构。整体重量轻,能够在水面上保持行走。

    基于模态驱动的蛛网型热压机平台配平装置及其配平方法

    公开(公告)号:CN112046069A

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN202010861611.0

    申请日:2020-08-25

    Abstract: 本发明提供基于模态驱动的蛛网型热压机平台配平装置及其配平方法,其包括蛛网型配平模块,平台监测模块。其配平模块包括蛛网型结构装置,压电陶瓷片,固定块,模态驱动装置。通过模态驱动蛛网型结构进行位移调整来实现平台的配平。平台观测模块包括激光测距装置。通过四组激光传感器进行信号处理用于实时的对平台位置的监控。通过对四组数据的处理来判断平台是否配平。发明所设计的平台对准装置能够在微米级别的条件下进行精确配平,并且因采用了模态驱动方式,能够将配平装置进行简化,不需要传统意义上的止动装置。大大降低了机械结构的复杂性。具有体积小,工作精度高,结构装置简单的优点。适用于微米级别的平台配平要求。

    基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台

    公开(公告)号:CN114029099A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111201775.1

    申请日:2021-10-15

    Abstract: 本发明提供基于高分子溶解技术三维微流控芯片制作平台,其包括三维热成型模块,PDMS真空定型模块,溶解制备模块。其三维热成型模块包括电磁加热装置,圆形高温平台,三维移动支架,热成型材料喷口,电机驱动装置。通过电机驱动热成型材料喷口在三维移动支架上进行移动。PDMS真空定型模块包括高温定型装置及真空装置。通过真空装置进行抽真空处理,并通过高温定型完成芯片制备。其溶解制备模块,通过溶解槽,由柠檬烯溶液进行溶解完成芯片制备。发明所设计的平台能够完成微米级别三维微流控芯片制作,并且采用模块化设计,将整体装置进行简化,降低了机械结构的复杂性。具有工作精度高,结构装置简单的优点。适用于微米级别微流控芯片制作要求。

    一种热压机自动对准调平装置

    公开(公告)号:CN112109373A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202011082164.5

    申请日:2020-10-12

    Abstract: 本发明提供一种热压机的自动对准调平装置,其包括纳米发电检测机构和自动对准调平机构。其纳米发电检测机构包括上垂直支架、下垂直支架、刚性支架、纳米发电薄膜等,用来实现热压机动作过程中检测上下压头是否相对平行。其自动对准调平机构包括支座、压电陶瓷电机、传动齿轮等,用来实现对下压头的调平动作。其检测方法运用静电感应的原理,使电子产生移动,进而产生微电流,通过对微电流的检测实现对热压机上下压头是否平行的检测。本发明所设计的一种热压机自动对准调平装置具有调平效率高、长期使用成本低、调平精准度高的优点,适用于热压机的动态调平。

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