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公开(公告)号：CN218287228U
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202222746983.6
申请日：2022-10-19
Applicant: 东北大学秦皇岛分校(CN)
Abstract: 一种基于形状记忆聚合物的可控粘附微转印印章，属于微转印技术领域。所述基于形状记忆聚合物的可控粘附微转印印章包括刚性背衬以及设置于刚性背衬一侧的形状记忆聚合物块体，形状记忆聚合物块体的下表面设置有微结构凸起部，微结构凸起部为由尖锥微结构凸起和圆台微结构凸起组成的尖锥‑圆台组合阵列，尖锥微结构凸起高于圆台微结构凸起。所述基于形状记忆聚合物的可控粘附微转印印章通过微米级尖锥‑圆台组合阵列提高了微转印过程的可控制性，提高了微转印的粘附力可控变化范围，降低对微转印设备及环境的严苛要求，降低生产难度，提高生产效率。
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