公开(公告)号：CN114350088B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210109857.1

申请日：2022-01-29

Applicant: 东北大学秦皇岛分校(CN)

Inventor： 夏瑶 ,  于天池 ,  齐建全 ,  赵颖洁 ,  刘一麟 ,  朱航 ,  陈子坤 ,  李歆 ,  王佳贤 ,  王恒昌 ,  孙佑辰 ,  刘鹤 ,  朱翰泽 ,  韩秀梅 ,  翟燕

IPC: C08L27/16 ,  C08K3/24 ,  C08K3/32 ,  H01G4/008 ,  H01G4/06 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明的超高介电常数的钛酸钡复合材料及其柔性电容器制备方法，属于介电材料制备技术领域，制备的钛酸钡复合材料可同时应用于大容量固态电容和柔性电容。当钛酸钡复合材料作为大容量固态电容时，该材料相对介电常数可以>106，通过原位生长法将KDP、BaTiO3和PVDF复合，使BaTiO3、PVDF和KDP之间形成面接触，产生大量界面，产生界面电荷，以提高材料介电常数，有效填补BaTiO3/PVDF柔性体系下超高介电常数研究空白。将钛酸钡复合材料作为填充物与大量PVDF结合，可制成性能优异的柔性电容。且复合材料加入量低至0.1‑10％，增大材料柔性，节省经济成本。同时，KDP是环境友好型铁电材料，其中的钾、磷元素能够有效地缓解电容器报废对土壤环境污染问题。

公开(公告)号：CN218287228U

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202222746983.6

申请日：2022-10-19

Applicant: 东北大学秦皇岛分校(CN)

Inventor： 尤祥雨 ,  张力 ,  杭昕璇

IPC: B41K3/04 ,  B41K3/62

Abstract: 一种基于形状记忆聚合物的可控粘附微转印印章，属于微转印技术领域。所述基于形状记忆聚合物的可控粘附微转印印章包括刚性背衬以及设置于刚性背衬一侧的形状记忆聚合物块体，形状记忆聚合物块体的下表面设置有微结构凸起部，微结构凸起部为由尖锥微结构凸起和圆台微结构凸起组成的尖锥‑圆台组合阵列，尖锥微结构凸起高于圆台微结构凸起。所述基于形状记忆聚合物的可控粘附微转印印章通过微米级尖锥‑圆台组合阵列提高了微转印过程的可控制性，提高了微转印的粘附力可控变化范围，降低对微转印设备及环境的严苛要求，降低生产难度，提高生产效率。