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公开(公告)号：CN116047863A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211343087.3
申请日：2022-10-31
Applicant: 东北大学
IPC: G03F7/16
Abstract: 本发明提供一种晶圆喷印涂胶装置及工艺方法。所述装置包括上位机、总控制器、运动控制系统、稳定供墨系统、吸附与加热装置、喷印控制系统；上位机和总控制器使用以太网接口进行通讯，总控制器连接运动控制系统、稳定供墨系统、吸附与加热装置、喷印控制系统四个子系统，其中总控制器与运动控制系统使用并行接口直连，总控制器使用Rs485接口与吸附与加热装置、稳定供墨系统进行连接，总控制器与喷印控制系统使用光纤串行接口连接；采用多微孔喷头，喷头按照预设的喷头间距形成阵列形式，喷头阵列方法可以使原本多次的扫描运动同时进行，喷头和喷头之间直接不再产生边界，从根本上解决了连接处膜厚不均匀的问题。
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