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公开(公告)号：CN1664136A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200410021333.9
申请日：2004-03-04
Applicant: 东北大学
Abstract: 高导电性、膨胀系数可控制的铜基合金及其制造方法，属于热加工或冷加工改变有色金属或合金物理结构的技术领域；合金成分为，Cu－Al－Mn合金的原子百分数配比为Al：10～25at％，Mn：5～15at％的铜基合金，Cu－Zn－Al合金的原子百分数配比为Zn：10～30at％，Al：5～20at％的铜基合金；其生产方法为：在800～900℃温度下对配制的母相合金板材热轧到要求的厚度；在600～900℃区间中的一个温度值固溶处理、淬火和在室温下按照不同总压延率冷轧或是90°交叉冷轧三个重要环节组成；制得了导电率为15～30％IACS，在－50℃～150℃温度区间内膨胀系数可在－150×10－6/K～300×10－6/K区间内确认的高导电性、膨胀系数可控制的铜基合金。
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