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公开(公告)号:CN118814018A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202410870493.8
申请日:2024-07-01
Applicant: 东北大学 , 中国医科大学附属口腔医院
Abstract: 本发明涉及一种具有纳米富Cu结构的抗菌Ti合金及其制备方法,属于抗菌材料技术领域。本发明结合Ti、Mo、Hf、Cu设计了一种兼具抗菌、低弹性模量、高生物相容性和良好耐腐蚀性的抗菌Ti合金,即TiMoHfCu合金。该合金由于Mo元素的加入,具备低弹性模量和高生物相容性的β‑Ti结构,同时具有优于纯Ti的耐蚀性能。利用Hf与Cu的混合焓低于Ti与Cu的特性,以及Hf2Cu相稳定性更高的热力学特性和Ti可以完全置换Hf2Cu相内Hf的特性,通过调控Ti、Hf、Cu元素的成分,使合金在不经过复杂的热处理情况下析出大量纳米级针状(Ti,Hf)2Cu相,从而赋予合金优异的综合性能。
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公开(公告)号:CN118207464A
公开(公告)日:2024-06-18
申请号:CN202410613492.5
申请日:2024-05-17
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种促成骨TiZrCoCrMoCu抗菌中熵合金材料及其制备方法,属于抗菌材料技术领域。本发明通过真空熔炼技术先制备CoCrMo中间合金,再依据抗菌中间合金中Cu的原子分数调整熔炼功率和时间制备A合金颗粒,混合后加入Zr颗粒,预处理后进行两次以上熔炼,得到TiZrCoCrMoCu合金。该合金材料的化学通式为TiaZrbCocCrdMoeCuf(at.%),其中,33
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公开(公告)号:CN118948642A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411023388.7
申请日:2024-07-29
Applicant: 东北大学 , 中国医科大学附属口腔医院
Abstract: 本发明公开了一种防龋、促再矿化且抑制种植体微生物腐蚀的药物组合物,属于医药卫生技术领域,所述防龋、促再矿化且抑制种植体微生物腐蚀的药物组合物由D‑精氨酸和氟化物以及药学上可接受的载体组成,所述药物组合物在制备预防和/或治疗龋病、促再矿化且抑制种植体微生物腐蚀的药物中的应用。本发明通过在在牙膏等任何配方中含有氟化物的口腔清洁护理产品中添加绿色化合物D‑精氨酸,制备D‑精氨酸和氟化物的组合物,杀灭变形链球菌生物膜,氟化物的使用浓度降低为原来的1/15,降低氟化钠临床应用的不良反应,达到同等的杀菌效果,并能缓解种植体的微生物腐蚀,具有临床转化前景。
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公开(公告)号:CN118207464B
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202410613492.5
申请日:2024-05-17
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种促成骨TiZrCoCrMoCu抗菌中熵合金材料及其制备方法,属于抗菌材料技术领域。本发明通过真空熔炼技术先制备CoCrMo中间合金,再依据抗菌中间合金中Cu的原子分数调整熔炼功率和时间制备A合金颗粒,混合后加入Zr颗粒,预处理后进行两次以上熔炼,得到TiZrCoCrMoCu合金。该合金材料的化学通式为TiaZrbCocCrdMoeCuf(at.%),其中,33
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