一种具有纳米富Cu结构的抗菌Ti合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN118814018A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410870493.8

    申请日:2024-07-01

    Abstract: 本发明涉及一种具有纳米富Cu结构的抗菌Ti合金及其制备方法,属于抗菌材料技术领域。本发明结合Ti、Mo、Hf、Cu设计了一种兼具抗菌、低弹性模量、高生物相容性和良好耐腐蚀性的抗菌Ti合金,即TiMoHfCu合金。该合金由于Mo元素的加入,具备低弹性模量和高生物相容性的β‑Ti结构,同时具有优于纯Ti的耐蚀性能。利用Hf与Cu的混合焓低于Ti与Cu的特性,以及Hf2Cu相稳定性更高的热力学特性和Ti可以完全置换Hf2Cu相内Hf的特性,通过调控Ti、Hf、Cu元素的成分,使合金在不经过复杂的热处理情况下析出大量纳米级针状(Ti,Hf)2Cu相,从而赋予合金优异的综合性能。

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