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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118478303A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410706607.5
申请日：2024-06-03
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及阀块抛光装置技术领域，一种阀块流道超精抛光装置以及抛光过程功率监控系统，包括：承载座，承载座上设有电主轴和切割组件；磨头组件，设在电主轴的输出端；变频器；数据采集组件。磨头组件包括装配杆、抛光组件和扩张组件。抛光组件包括第一聚氨酯套和第二聚氨酯套，第一聚氨酯套上设有折叠部，第二聚氨酯套上设有第一突出部，第一突出部伸入折叠部的内侧。扩张组件包括可变形气囊和输气组件。本发明在使用时，当第二聚氨酯套磨损脱落后，第一聚氨酯套可代替第二聚氨酯套继续进行抛光工作，磨头组件可以重复使用。数据采集组件可以采集变频器供电输入端的功率发送给PC电脑，本发明可以获取聚氨酯套磨损脱落的准确时间。
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公开(公告)号：CN118386136A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410663104.4
申请日：2024-05-27
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及半导体设备精密加工技术领域，一种阀块流道内孔表面精整装置，包括刀体，其主体至第一端之间为管状结构且内部形成孔道，且刀体的第一端面开设有若干个贯穿刀体管壁且沿刀体轴向延伸的条形槽：刀头，刀体的外环面由第一端至临近第一端处向外延伸形成刀头，刀头的外环面的回转中心与刀体的轴心重合；当驱动刀体沿刀体的轴心旋转时，刀头由离心力驱动略微外扩。该装置制备简单，磨削力小，散热好，刀具磨损缓慢寿命长等优势，该刀具应用于阀块流道交叉区域进行去毛刺加工能够有效保护已加工表面质量不受二次加工影响。本发明同时还提出了一种阀块流道内孔表面精整方法，使用了上述的阀块流道内孔表面精整装置。
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公开(公告)号：CN118544244A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410686160.X
申请日：2024-05-30
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及零件抛光技术领域，特别涉及一种阀块深环槽部位抛光装置及其抛光方法，其中阀块深环槽部位抛光装置包含：装配模块与抛光环；装配模块设置在外部的加工设备上；抛光环设置在装配模块上，抛光环为聚氨酯材质环状件，抛光环与阀块的深环槽的形状相匹配，用于对深环槽的内表面进行抛光。本发明通过选用聚氨酯材质的抛光环解决了现有技术中存在的抛光效果差的缺陷，具有实用性强的特点。
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公开(公告)号：CN119800453A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510007912.X
申请日：2025-01-03
Applicant: 东北大学
Abstract: 一种从月基矿物资源中提取氧气和金属的方法，是在真空/惰性气体气氛下，直接将未经任何选矿处理的月壤盛装在导电集流体装置内并作为工作阴极，并将惰性析氧阳极和电解质匹配组成熔盐电解槽；将电解反应器升温至预定操作温度后，通过外加电源驱动力下通电电解，阳极析出氧气并通过集气装置收集；经过预定的电解机制及电解时间后，将阴极集流体从电解槽中回收并得到金属产物；并替换新的阴极集流体实现连续工艺操作。传统的从月壤中提取氧气和金属的工艺，往往只侧重于制备金属或氧气，未能实现二者兼顾。本发明通过固相电化学还原月壤复合氧化物原料，实现同步生产氧气和金属的目标，实现了不经选矿处理的直接电解月壤制备金属和氧气的短流程冶金工艺新路线。
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公开(公告)号：CN119282908A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411642628.1
申请日：2024-11-18
Applicant: 东北大学
IPC: B24B37/005 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B49/00
Abstract: 本发明属于保持环检测技术领域，具体涉及一种保持环磨削端面跳动测量装置及使用方法，包括夹具，夹具上夹持有传感器，夹具能够调节传感器的高度以及水平位置，使传感器接触放置在圆台上方的保持环磨削端面以实现其跳动测量，夹具包括光杆固定座、光杆、升降机构、上固定板、连接板，所述光杆穿过连接板的一端固定在光杆固定座上，连接板另一端固定在机床构件上，光杆上设有升降机构，升降机构的杆端设有能够进行水平位置调节的上固定板，上固定板的端部连接传感器；本发明实现对保持环磨削端面跳动的快速、精确测量，从而提高CMP工艺中保持环的加工质量和生产效率，并确保晶圆表面抛光的均匀性，以满足半导体制造领域对高精度加工日益增长的需求。
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