公开(公告)号：CN116162820B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202310068943.7

申请日：2023-02-06

Applicant: 东北大学

Inventor： 张林 ,  张玉鹏 ,  王恩刚 ,  郭晓

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/02

Abstract: 本发明公开了一种具有高强度高导电率的Cu‑Ag‑Sn合金，合金成分按质量百分比为Ag3～9％，Sn0.1～1％，Y0.01～0.02％，余量为Cu。制备方法包括：以Ag‑Sn中间合金、Ag‑Y中间合金方式添加微量Sn元素与Y元素，其余Cu与Ag以纯金属配料；通过真空感应熔炼、浇铸方式制备合金铸锭；通过固溶热处理使Sn与Ag元素饱和固溶于Cu基体中，再通过时效热处理使Sn与Ag元素析出为纳米相。该方法可制备具有较大比例的连续性Ag纳米析出相且组织均匀的Cu‑Ag‑Sn合金。该合金硬度可达80～130HV，强度可达180～250MPa，导电性可达70～85％IACS，力学与电学性能优异，制备工艺简单，工业化前景良好。

公开(公告)号：CN118127383A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410243699.8

申请日：2024-03-04

Applicant: 东北大学

Inventor： 张林 ,  张鑫宇 ,  王恩刚 ,  张玉鹏

IPC: C22C21/00 ,  C22C1/10 ,  C22B9/10 ,  C22C1/02

Abstract: 本发明涉及一种具有颗粒增强相的Al‑Bi‑Sn难混溶合金及其制备方法，属于有色金属合金技术领域。所述合金按质量百分比，由如下组分构成：Bi 3～20％，Sn 5～15％，Ti 0.04～0.4％，B 0.02～0.2％，余量为Al。该合金的制备方法，结合喷吹熔剂生成均匀弥散分布的TiB2颗粒，以及搅拌的作用，制备富Bi‑Sn相细小且弥散分布的Al‑Bi‑Sn难混溶合金。本发明通过喷吹熔剂和化学反应在Al‑Bi难混溶合金熔体中生成TiB2颗粒，在凝固过程中促进了富Bi‑Sn液滴形核，细化了软质的富Bi‑Sn相尺寸，同时提高了合金Al基体的硬度，增强了合金的自润滑耐磨性能。

公开(公告)号：CN116162820A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310068943.7

申请日：2023-02-06

Applicant: 东北大学

Inventor： 张林 ,  张玉鹏 ,  王恩刚 ,  郭晓

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/02 ,  C22F1/08 ,  C22F1/02

Abstract: 本发明公开了一种具有高强度高导电率的Cu‑Ag‑Sn合金，合金成分按质量百分比为Ag3～9％，Sn0.1～1％，Y0.01～0.02％，余量为Cu。制备方法包括：以Ag‑Sn中间合金、Ag‑Y中间合金方式添加微量Sn元素与Y元素，其余Cu与Ag以纯金属配料；通过真空感应熔炼、浇铸方式制备合金铸锭；通过固溶热处理使Sn与Ag元素饱和固溶于Cu基体中，再通过时效热处理使Sn与Ag元素析出为纳米相。该方法可制备具有较大比例的连续性Ag纳米析出相且组织均匀的Cu‑Ag‑Sn合金。该合金硬度可达80～130HV，强度可达180～250MPa，导电性可达70～85％IACS，力学与电学性能优异，制备工艺简单，工业化前景良好。