公开(公告)号：CN111007338A

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201911239339.6

申请日：2019-12-06

Applicant: 东北大学

Inventor： 李建昌 ,  亓帅帅 ,  于培伦

IPC: G01R31/00 ,  G01N3/20

Abstract: 一种真空变温环境下柔性电子器件形变测量装置及方法，装置包括真空室、试件弯扭机构、电加热管、制冷管及热沉筒；真空室内设有伸缩式滑台，试件弯扭机构设在伸缩式滑台上；热沉筒安装在真空室内，伸缩式滑台和试件弯扭机构均位于热沉筒内部；制冷管和电加热管分别螺旋缠绕套装在热沉筒内外筒壁上；真空室内设有设有氮气输入管。方法为：在柔性电子器件表面蒸镀上叉指电极；将柔性电子器件夹持到试件弯扭机构中；封闭真空室；设定弯扭速度、弯扭角度、弯扭次数、压强、变温前温度及变温后温度；抽真空；启动电加热管，直到达到变温前温度；对柔性电子器件进行弯扭且启动制冷管，直到达到变温后温度；充氮气恢复常压常温；取出柔性电子器件。

公开(公告)号：CN111007338B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201911239339.6

申请日：2019-12-06

Applicant: 东北大学

Inventor： 李建昌 ,  亓帅帅 ,  于培伦

IPC: G01R31/00 ,  G01N3/20

Abstract: 一种真空变温环境下柔性电子器件形变测量装置及方法，装置包括真空室、试件弯扭机构、电加热管、制冷管及热沉筒；真空室内设有伸缩式滑台，试件弯扭机构设在伸缩式滑台上；热沉筒安装在真空室内，伸缩式滑台和试件弯扭机构均位于热沉筒内部；制冷管和电加热管分别螺旋缠绕套装在热沉筒内外筒壁上；真空室内设有设有氮气输入管。方法为：在柔性电子器件表面蒸镀上叉指电极；将柔性电子器件夹持到试件弯扭机构中；封闭真空室；设定弯扭速度、弯扭角度、弯扭次数、压强、变温前温度及变温后温度；抽真空；启动电加热管，直到达到变温前温度；对柔性电子器件进行弯扭且启动制冷管，直到达到变温后温度；充氮气恢复常压常温；取出柔性电子器件。