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公开(公告)号:CN102369787A
公开(公告)日:2012-03-07
申请号:CN201080014744.9
申请日:2010-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H05B33/10 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/246 , C23C14/562 , C23C14/568 , H01L51/5092 , H01L51/5221 , H01L51/56
Abstract: 本发明提供一种成膜装置。其防止形成电子注入层的有机EL元件的金属层的劣化。成膜装置PM1具有:处理容器(100),其于内部在基板上实施所需的处理;蒸镀源(200)(第一蒸镀源),其收纳有机材料,将被收纳的有机材料加热并使其气化;第一喷出机构(120a)~(120f),其内置于处理容器(100)并与蒸镀源(200)连结,将在蒸镀源(200)被气化的有机材料排向处理容器内的基板G;气化器(300)(第二蒸镀源),其收纳锂等碱金属材料,将被收纳的碱金属材料加热并使其气化;第二喷出机构(130),其内置于处理容器(100)并与气化器(300)连结,将在气化器(300)被气化的碱金属材料排向处理容器内的基板G。