公开(公告)号：CN104947075B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201510131832.1

申请日：2015-03-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 本山丰 ,  福岛讲平 ,  铃木启介 ,  高桥博美

IPC: C23C16/44

CPC classification number: C23C16/4411 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45546 ,  C23C16/46

Abstract: 本发明提供立式热处理装置的运转方法和立式热处理装置。该立式热处理装置的运转方法是运转立式热处理装置的方法，该立式热处理装置使被加热机构包围的立式的反应管内成为真空气氛后，向所述反应管内的基板供给成膜用的气体而进行成膜处理，其中，该热处理装置的运转方法包括以下工序：将以搁板状保持有多个基板的基板保持件搬入到所述反应管内，对所述基板进行成膜处理；从所述反应管搬出所述基板保持件；以及向所述反应管内搬入冷却用的器具而将所述反应管的内壁冷却，利用热应力使附着在该内壁上的薄膜剥离，并且利用热泳将该薄膜捕集在所述冷却用的器具上。

公开(公告)号：CN104947075A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510131832.1

申请日：2015-03-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 本山丰 ,  福岛讲平 ,  铃木启介 ,  高桥博美

IPC: C23C16/44

CPC classification number: C23C16/4411 ,  C23C16/4401 ,  C23C16/45546 ,  C23C16/46

Abstract: 本发明提供立式热处理装置的运转方法和立式热处理装置。该立式热处理装置的运转方法是运转立式热处理装置的方法，该立式热处理装置使被加热机构包围的立式的反应管内成为真空气氛后，向所述反应管内的基板供给成膜用的气体而进行成膜处理，其中，该热处理装置的运转方法包括以下工序：将以搁板状保持有多个基板的基板保持件搬入到所述反应管内，对所述基板进行成膜处理；从所述反应管搬出所述基板保持件；以及向所述反应管内搬入冷却用的器具而将所述反应管的内壁冷却，利用热应力使附着在该内壁上的薄膜剥离，并且利用热泳将该薄膜捕集在所述冷却用的器具上。