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公开(公告)号：CN118103970A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280068400.9
申请日：2022-10-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/205 , H01L21/3065
Abstract: 本发明提供能够缓和密封部件的填充率的等离子体处理装置和基片支承器。等离子体处理装置包括：等离子体处理腔室；基座支承部，其配置于上述等离子体处理腔室内；基座，其形成有从上表面贯通至下表面的第一贯通孔，配置于上述基座支承部的上部；静电吸盘，其形成有从基片支承面或环支承面贯通至下表面且与上述第一贯通孔连通的第二贯通孔，配置于上述基座的上部；筒状的第一绝缘部件，其配置于上述第一贯通孔内；筒状的第二绝缘部件，其以将上述第一绝缘部件的至少一部分的周围包围的方式配置于上述第一贯通孔内；第一密封部件，其配置于上述第一绝缘部件与上述静电吸盘之间；和第二密封部件，其配置于上述第一绝缘部件与配置在上述基座支承部内的绝缘性的支承部件之间。
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