公开(公告)号：CN100342501C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03807088.X

申请日：2003-03-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 神力博 ,  荒见淳一

IPC: H01L21/31 ,  F16K5/04 ,  F16K51/02

CPC classification number: B08B7/0035 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45548 ,  F16K5/04 ,  F16K5/0407 ,  F16K5/0414 ,  F16K51/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，可将对排气反应容器排气时的排气端口的电导系数在ALD处理中设定得小，以便在所述反应容器内形成层流，在净化处理中设定得大，以便可在短时间内净化所述反应容器内。基板处理装置(40)的排气端口(201a、201b)具有沿大致垂直于所述层流的流动方向的方向延伸的裂缝形状。在所述排气端口上结合旋转阀(25A、25B)，该旋转阀配备具有对应于所述裂缝形状的裂缝状开口部的阀体。伴随所述旋转阀中阀体的旋转，电导系数变化。

公开(公告)号：CN1643668A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03807088.X

申请日：2003-03-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 神力博 ,  荒见淳一

IPC: H01L21/31 ,  F16K5/04 ,  F16K51/02

CPC classification number: B08B7/0035 ,  C23C16/4405 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/45504 ,  C23C16/45548 ,  F16K5/04 ,  F16K5/0407 ,  F16K5/0414 ,  F16K51/02

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，可将对排气反应容器排气时的排气端口的电导系数在ALD处理中设定得小，以便在所述反应容器内形成层流，在净化处理中设定得大，以便可在短时间内净化所述反应容器内。基板处理装置(40)的排气端口(201a、201b)具有沿大致垂直于所述层流的流动方向的方向延伸的裂缝形状。在所述排气端口上结合旋转阀(25A、25B)，该旋转阀配备具有对应于所述裂缝形状的裂缝状开口部的阀体。伴随所述旋转阀中阀体的旋转，电导系数变化。