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公开(公告)号：CN118280883A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410373353.X
申请日：2018-05-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种处理条件设定方法、存储介质和基板处理系统，本方法包括：利用基板处理系统内的摄像装置拍摄作为条件设定的基准的基准基板，取得基准基板的拍摄图像的工序；利用摄像装置拍摄在现在的处理条件进行了规定的处理的已处理基板，取得已处理基板的拍摄图像的工序；计算已处理基板的拍摄图像和基准基板的拍摄图像的颜色信息的偏差量的工序；基于预先取得的相关模型和上述颜色信息的偏差量，计算处理条件的补正量的工序；和基于补正量设定处理条件的工序，在每个处理装置中进行取得基准基板的拍摄图像的工序以外的工序。
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公开(公告)号：CN116324332A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202180070866.8
申请日：2021-10-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 清富晶子
IPC: G01B11/24
Abstract: 一种翘曲量估计装置，估计基板的翘曲量，所述翘曲量估计装置具备：获取部，其获取估计对象基板的一个表面的摄像图像；计算部，其进行所述估计对象基板的所述一个表面的摄像图像中的、关于基板径向的像素值的变化率的计算；以及估计部，其基于预先求出的、基板的所述一个表面的摄像图像中的关于基板径向的像素值的变化率与基板的翘曲量之间的相关关系、以及所述计算部的计算结果，来进行所述估计对象基板的翘曲量的估计。
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公开(公告)号：CN112334764A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980039737.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N21/956 , G01N21/88 , H01L21/66
Abstract: 本发明为一种在实施指定了基片的处理方案和作为处理对象的上述基片的任务来对上述基片进行规定的处理时，检查上述基片的缺陷的方法，其包括：依次拍摄上述基片的拍摄步骤；第1判断步骤，其从上述任务的开头的上述基片起依次地，使用泽尼克多项式将上述拍摄步骤中拍摄到的基片图像中的像素值的平面分布分解成多个像素值分布成分，计算与要检测的缺陷对应的上述像素值分布成分的泽尼克系数，基于计算出的上述泽尼克系数判断该基片是否存在缺陷；和第2判断步骤，其从至少一个基片在上述第1判断步骤中被判断为没有缺陷后的规定的时刻起，基于在上述第1判断步骤中判断为没有上述缺陷的上述基片图像，判断作为判断对象的上述基片是否存在缺陷。
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公开(公告)号：CN110739240A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910654814.X
申请日：2019-07-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板检查方法和基板检查装置，能够在检查基板时准确地探测基板周缘部的宏观的异常。检查基板的方法包括以下工序：特征量获取工序，获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量，所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域；以及判定工序，基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
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公开(公告)号：CN118466120A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410391550.4
申请日：2020-02-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、基板检查装置及方法、以及记录介质，能够根据图像数据更可靠地检测多个边缘中的检查对象的边缘。基板检查装置具备：存储部，其构成为存储检查制程以及根据形成有多个覆膜的基板的周缘部的摄像图像得到的检查图像数据；以及边缘检测部，其构成为使用存储部中存储的检查制程并且基于存储部中存储的检查图像数据来检测多个覆膜中的检查对象覆膜的边缘即对象边缘。多个覆膜各自的边缘沿基板的周缘延伸。检查制程是将多个从多个选项之中确定出一个选项所得到的参数进行组合来构成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110957233A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910904935.5
申请日：2019-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括：第一步骤，其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转，拍摄基准基片的端面；第二步骤，其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取基准基片的端面的形状数据；第三步骤，其使保持被处理基片的保持台旋转，拍摄被处理基片的端面；第四步骤，其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取被处理基片的端面的形状数据；和第五步骤，其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下，求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差，由此计算被处理基片的翘曲量。本发明能够高精度地测量晶片的翘曲。
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公开(公告)号：CN110678962A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880035426.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05D1/40 , B05D3/00 , B05D3/06 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种处理条件设定方法、存储介质和基板处理系统，本方法包括：利用基板处理系统内的摄像装置拍摄作为条件设定的基准的基准基板，取得基准基板的拍摄图像的工序；利用摄像装置拍摄在现在的处理条件进行了规定的处理的已处理基板，取得已处理基板的拍摄图像的工序；计算已处理基板的拍摄图像和基准基板的拍摄图像的颜色信息的偏差量的工序；基于预先取得的相关模型和上述颜色信息的偏差量，计算处理条件的补正量的工序；和基于补正量设定处理条件的工序，在每个处理装置中进行取得基准基板的拍摄图像的工序以外的工序。
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公开(公告)号：CN110957233B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN201910904935.5
申请日：2019-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括：第一步骤，其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转，拍摄基准基片的端面；第二步骤，其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取基准基片的端面的形状数据；第三步骤，其使保持被处理基片的保持台旋转，拍摄被处理基片的端面；第四步骤，其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理，获取被处理基片的端面的形状数据；和第五步骤，其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下，求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差，由此计算被处理基片的翘曲量。本发明能够高精度地测量晶片的翘曲。
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公开(公告)号：CN110739240B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201910654814.X
申请日：2019-07-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板检查方法和基板检查装置，能够在检查基板时准确地探测基板周缘部的宏观的异常。检查基板的方法包括以下工序：特征量获取工序，获取作为检查对象的所述基板的周缘部的图像、即检查对象周缘图像中的多个分割区域的各个分割区域的特征量，所述分割区域是将所述基板的周缘部的图像中的规定的区域进行分割所得到的区域；以及判定工序，基于所述特征量获取工序中的获取结果来进行与所述基板的周缘部的检查有关的规定的判定。
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公开(公告)号：CN112334764B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201980039737.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01N21/956 , G01N21/88 , H01L21/66
Abstract: 本发明为一种在实施指定了基片的处理方案和作为处理对象的上述基片的任务来对上述基片进行规定的处理时，检查上述基片的缺陷的方法，其包括：依次拍摄上述基片的拍摄步骤；第1判断步骤，其从上述任务的开头的上述基片起依次地，使用泽尼克多项式将上述拍摄步骤中拍摄到的基片图像中的像素值的平面分布分解成多个像素值分布成分，计算与要检测的缺陷对应的上述像素值分布成分的泽尼克系数，基于计算出的上述泽尼克系数判断该基片是否存在缺陷；和第2判断步骤，其从至少一个基片在上述第1判断步骤中被判断为没有缺陷后的规定的时刻起，基于在上述第1判断步骤中判断为没有上述缺陷的上述基片图像，判断作为判断对象的上述基片是否存在缺陷。
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