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公开(公告)号：CN110783226B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201910670107.X
申请日：2019-07-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够抑制覆盖凹凸图案的液膜干燥时凹凸图案崩溃的技术。本发明的基片处理装置包括：以基片的形成有凹凸图案的面向上的方式保持上述基片的基片保持部；通过对被上述基片保持部保持的上述基片供给处理液，在上述凹凸图案的凹部形成液膜的液体供给单元；对被上述基片保持部保持的上述基片或上述液膜照射用于加热上述液膜的激光光线的加热单元；和控制上述加热单元的加热控制部，上述加热控制部通过从上述加热单元对上述基片或上述液膜照射上述激光光线，使上述凹部的深度方向整体从上述处理液露出。
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公开(公告)号：CN110783226A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910670107.X
申请日：2019-07-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够抑制覆盖凹凸图案的液膜干燥时凹凸图案崩溃的技术。本发明的基片处理装置包括：以基片的形成有凹凸图案的面向上的方式保持上述基片的基片保持部；通过对被上述基片保持部保持的上述基片供给处理液，在上述凹凸图案的凹部形成液膜的液体供给单元；对被上述基片保持部保持的上述基片或上述液膜照射用于加热上述液膜的激光光线的加热单元；和控制上述加热单元的加热控制部，上述加热控制部通过从上述加热单元对上述基片或上述液膜照射上述激光光线，使上述凹部的深度方向整体从上述处理液露出。
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公开(公告)号：CN108474731A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007489.7
申请日：2017-01-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 【技术问题】本发明提供一种能够高精度地检测在流路部流动的微小的异物的技术。【技术方案】本发明的异物检测装置包括：供流体流动的流路部；激光照射部，其以光路与上述流路部中的流体的流动方向交叉的方式设置，用于对该流路部内照射来自激光光源的激光，并且上述激光照射部具有光学系统，该光学系统使激光以在与上述流路部的流体的流动方向交叉的方向上变长的方式扁平化；光检测部，其设置在透射上述流路部的光路上，且包含排列在光路的横截面中的长度方向上的多个受光元件；和异物检测部，其将根据上述多个受光元件各自接收的光的强度所对应的电信号的信号电平而得到的信号电平，与规定的信号电平的阈值进行比较，基于比较结果检测上述异物。
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公开(公告)号：CN102695947B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201080057941.9
申请日：2010-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: G01K1/18 , H01L21/67248 , H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及的温度测量装置包括基板(2)、配置在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)、以及被配置以将使用温度传感器(3)检测温度的电路与温度传感器(3)电连接的引线(8)。在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)的周围形成有热容量比形成基板(2)的物质小的凹部(7)。凹部(7)被形成为：与温度传感器(3)相隔预定间隔并围绕温度传感器(3)，并且具有预定宽度和预定深度。低热容区优选是作为截面呈凹状的槽的凹部(7)。
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公开(公告)号：CN100521019C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200680000146.X
申请日：2006-03-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 奥克泰克有限公司
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B3/0054 , B81B2201/014 , B81B2203/053 , H01H1/24 , H01H37/46 , H01H67/22 , H01H2001/0042 , H01H2037/008
Abstract: 在上部基板(15)的下表面的绝缘膜(14)上设有第一布线层(16)，在下部基板(11)上的绝缘膜(12)上设有与第一布线层(16)立体交差的第二布线层(13)，使悬臂(17)的一端与第一布线层(16)连接，使悬臂(17)的另一端与第二布线层(13)间隔相对。在上部基板(15)上配置覆盖贯通孔(18)的热可塑性片材(19)，通过用加热的销(20)将热可塑性片材(19)压向悬臂(17)来使之变形，并维持悬臂(17)与第二布线层(13)的连接状态，从而闭合开关(10)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118969651A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410556494.5
申请日：2024-05-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开提供一种信息收集系统、检查用基板以及信息收集方法，能够获取功能构件与基板之间的距离信息。本公开的一个方面所涉及的信息收集系统获取与基板处理装置有关的信息，所述基板处理装置具备：保持部，其用于保持基板；以及功能构件，其在基板被保持于保持部时位于基板的背面侧。该信息收集系统具备：主体部，其具有能够由保持部保持的底面；照射部，其相对于主体部固定，用于从斜上方对功能构件照射测定波；检测部，其相对于主体部固定，用于检测由于照射来自照射部的测定波而产生的响应；以及运算部，其基于在检测部中检测到的响应，来获取主体部与功能构件之间的间隔的信息。
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公开(公告)号：CN111433888B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN201880078002.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05C5/00 , B05C11/00 , G03F7/26
Abstract: 本发明提供液供给装置和液供给方法。液供给装置对处理液释放部供给处理液，该处理液释放部向被处理体释放处理液，该液供给装置包括：与处理液释放部连接的供给管路；插入于供给管路的过滤处理液以除去异物的过滤器；和控制部，其构成为能够判断向过滤器的一次侧供给的处理液的状态，并且在判断为处理液的状态不良时，输出限制向过滤器的一次侧供给该处理液的控制信号。
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公开(公告)号：CN115132628A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210263570.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/687 , G01D21/02
Abstract: 本发明提供基片输送装置、状态判断方法和计算机存储介质，能够不依赖于干扰物的周围的气氛的湿度、温度，而正确地进行关于构成基片处理装置的一部分的功能部与干扰物之间的距离的状态之判断。处理基片的基片处理装置包括：构成上述基片处理装置的一部分的功能部；设置于上述功能部的表面的、使气体通过的喷嘴；与上述功能部的喷嘴连接并使上述气体流通的喷嘴用流路；流量传感器，其测量在上述喷嘴用流路中流动的气体的流量；和控制部，其基于上述流量传感器的测量结果，进行关于干扰物与上述功能部之间的距离的状态之判断。
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公开(公告)号：CN104969339A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201480007436.1
申请日：2014-01-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/673
CPC classification number: H01L21/67265 , H01L21/67288 , H01L21/67712 , H01L21/67724 , H01L21/67772 , H01L21/67775 , H01L21/67778 , H01L21/68707
Abstract: 高精度地检测基板与支承体之间的摩擦，上述基板被保持于将多个基板保持成架状的基板保持件，上述支承体支承上述基板的背面来进行输送。该基板输送装置具备：载置部，其载置上述基板保持件；基板输送机构，其具备支承上述基板的下表面的支承体以及使上述支承体进退的进退机构，该基板输送机构用于对上述基板保持件进行基板的交接；升降机构，其使上述支承体相对于上述基板保持件升降；声音放大部，其用于放大由于支承体与保持于上述基板保持件的基板之间的接触而产生的接触声音；以及检测部，其用于基于从感知在上述基板保持件中传播的固体传播声音并输出感知信号的振动传感器输出的上述感知信号，来检测上述基板与支承体之间的摩擦。
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公开(公告)号：CN102759417A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210111088.5
申请日：2012-04-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01K7/16 , H01L21/324
CPC classification number: G01K7/20 , G01K7/24 , G01K13/00 , H01L21/67248
Abstract: 本发明提供一种温度测定装置、温度校正装置及温度校正方法。在使用热处理机构将基板热处理于特定温度的热处理装置中，通过简单的方法来适当校正所述热处理机构的温度。温度校正装置的温度检测工具(10)包括载置在热处理板上的被处理晶片(70)、以及设在被处理晶片(70)上的多个惠斯登电桥电路(71)。惠斯登电桥电路(71)包括四个电阻值随着温度变化而变化的测温电阻器(72)、以及供接触件(41)接触的四个接触垫(73)。温度校正装置的控制部是以惠斯登电桥电路(71)达到平衡状态，即惠斯登电桥电路(71)的偏移电压变为零的方式，调节热处理板的温度。
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