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发明公开
计算机程序产品、信息处理装置、信息处理方法以及计算机可读存储介质审中-公开

公开(公告)号：CN118897770A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202410502689.1

申请日：2024-04-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈信介 , 佐竹大辅 , 安部拓真 , 和田畅弘

IPC: G06F11/30 , G06F1/20

Abstract: 本公开提供一种计算机程序产品、信息处理装置、信息处理方法以及计算机可读存储介质，能够基于在检查器中测定出的热通量来估计实机中的基板温度的面内分布。用于使计算机执行以下处理：从具备收容热源和基板载置台的检查腔室的检查器获取对载置于所述基板载置台的基板按时间序列测量基板温度的面内分布而获得的温度数据；基于获取到的温度数据，来计算所述基板载置台中的热通量的面内分布；以及基于计算出的热通量的面内分布，使用模拟实机中的热现象的热回路模型来估计所述基板载置台搭载于实机的情况下的基板温度的面内分布。

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