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公开(公告)号：CN117545871A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280044357.2
申请日：2022-06-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 成膜装置具备：处理容器；溅射用的靶材，其设置于所述处理容器内；载置台，其位于所述处理容器内且具有用于载置基板的载置面；遮挡构件，其能够覆盖所述载置面；搬送机构，其相对于所述载置台搬入和搬出所述遮挡构件；检测部，其设置于所述搬送机构自身，用于检测与有无所述遮挡构件有关的指标；以及处理部，其基于所述检测部的检测结果来判定在所述搬送机构有无所述遮挡构件。
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