公开(公告)号：CN1149668C

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN98106409.4

申请日：1998-01-23

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中正幸 ,  鹤见由美子

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C09K3/10 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/12528 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于密封由半导体元件、支承该半导体元件的基片及仅将该基片背面一侧覆盖的环氧树脂组合物构成的半导体器件的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)硬化剂，及(C)无机填料，所生成的固化产物的(a)弹性弯曲模量在23℃下为10～30GPa，(b)在23℃至玻璃化转变点温度范围内的线膨胀系数为4×10-6/K～10×10-6/K，(a)与(b)的乘积小于2×10-4GPa/K。

公开(公告)号：CN1198010A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN98106409.4

申请日：1998-01-23

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中正幸 ,  鹤见由美子

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C09K3/10 ,  C08L63/00

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/12528 ,  C08L61/04 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于密封由半导体元件、支承该半导体元件的基片及仅将该基片背面一侧覆盖的环氧树脂组合物构成的半导体器件的环氧树脂组合物,它包含(A)环氧树脂,(B)硬化剂,及(C)无机填料,所生成的固化产物的(a)弹性弯曲模量在23℃下为10～30GPa,(b)在23℃至玻璃化转变点温度范围内的线膨胀系数为4×10-6/K～10×10－6/K,(a)与(b)的乘积小于2×10－4GPa/K。