公开(公告)号：CN119894987A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380066626.X

申请日：2023-09-06

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 谷垣勇刚 ,  岛田彰 ,  田中大作 ,  酒部庸平

IPC: C08L101/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/17 ,  C08L79/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明是以提供即使在‑50℃左右的极低温下也将构件彼此接合的密合性优异，具有高的冷热循环可靠性的膜作为课题而提出的。本发明为一种膜，是含有(SA)粘合剂树脂和(SD)导热性填料的膜，该(SD)导热性填料包含(SD1)第1导热性填料和(SD2)第2导热性填料，该(SD1)第1导热性填料的平均一次粒径为1.0～200μm，该(SD2)第2导热性填料的平均一次粒径为0.010μm以上且小于1.0μm，所述膜的‑50℃下的剪切应变为0.70～20，25℃下的导热率为0.10～5.0W/(m·K)。

公开(公告)号：CN118119667A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280070009.2

申请日：2022-10-05

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 岛田彰 ,  木口一也 ,  酒部庸平

IPC: C08L79/08 ,  C08G59/50 ,  C08K3/013 ,  C08K5/544 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L21/3065

Abstract: 本发明以提供为高导热性、并且在‑30℃以下的低温区域中弹性模量低、粘接强度优异的导热片作为课题，以使用含有(A)包含硅氧烷骨架的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、(C)硅氧烷二胺、和(D)导热性填料的树脂组合物，制成导热片作为宗旨。

公开(公告)号：CN114450351A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067497.2

申请日：2020-09-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小笠原央 ,  嶋田彰 ,  松村和行 ,  酒部庸平 ,  荒木齐 ,  寿庆将也

IPC: C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L63/02 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/14 ,  C08K5/372 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/5425 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供可在适于高频率化的有机材料中使用的、在低介质损耗角正切、耐热性、挠性、易加工性方面优异的热固性树脂组合物、热固性树脂片材、电子部件、电子装置。本发明为含有下述(A1)～(C)的热固性树脂组合物。(A1)聚酰亚胺树脂：含有式(8)及/或式(9)的二胺残基的聚酰亚胺树脂。(式(8)中，a、b、c及d为满足a+b＝6～17、c+d＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(式(9)中，e、f、g及h为满足e+f＝5～16、g+h＝8～19的1以上的整数，虚线部是指碳‑碳单键或碳‑碳双键。)(B)亚苯基醚树脂：数均分子量为500以上且5000以下、并且在分子链末端含有选自由酚式羟基、丙烯酸系基团、乙烯基、及环氧基组成的组中的至少1个交联性官能团的亚苯基醚树脂。(C)马来酰亚胺树脂：马来酰亚胺树脂。