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公开(公告)号:CN119894987A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202380066626.X
申请日:2023-09-06
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B27/00 , B32B27/18 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08K5/1515 , C08K5/17 , C08L79/08 , H01L21/683
Abstract: 本发明是以提供即使在‑50℃左右的极低温下也将构件彼此接合的密合性优异,具有高的冷热循环可靠性的膜作为课题而提出的。本发明为一种膜,是含有(SA)粘合剂树脂和(SD)导热性填料的膜,该(SD)导热性填料包含(SD1)第1导热性填料和(SD2)第2导热性填料,该(SD1)第1导热性填料的平均一次粒径为1.0~200μm,该(SD2)第2导热性填料的平均一次粒径为0.010μm以上且小于1.0μm,所述膜的‑50℃下的剪切应变为0.70~20,25℃下的导热率为0.10~5.0W/(m·K)。
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公开(公告)号:CN114450350B
公开(公告)日:2024-06-28
申请号:CN202080066520.6
申请日:2020-08-27
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L77/00 , C08L79/08 , C08K5/3492 , C08K5/1515 , C08K5/5435 , C08J7/04 , C09D177/00 , C09D179/08 , C08L67/02 , C08L23/12 , H01L23/29
Abstract: 为了提供图案加工性、膜强度优异的树脂组合物、树脂组合物膜和使用了它们的半导体装置,本发明提供一种树脂组合物,其特征在于,是含有(A)高分子化合物、(B)阳离子聚合性化合物、和(C)阳离子聚合引发剂的树脂组合物,上述(A)高分子化合物的分子链末端为羧酸残基。
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公开(公告)号:CN118119667A
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202280070009.2
申请日:2022-10-05
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明以提供为高导热性、并且在‑30℃以下的低温区域中弹性模量低、粘接强度优异的导热片作为课题,以使用含有(A)包含硅氧烷骨架的聚酰亚胺树脂、(B)环氧树脂、(C)硅氧烷二胺、和(D)导热性填料的树脂组合物,制成导热片作为宗旨。
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公开(公告)号:CN114450350A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202080066520.6
申请日:2020-08-27
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L77/00 , C08L79/08 , C08K5/3492 , C08K5/1515 , C08K5/5435 , C08J7/04 , C09D177/00 , C09D179/08 , C08L67/02 , C08L23/12 , H01L23/29
Abstract: 为了提供图案加工性、膜强度优异的树脂组合物、树脂组合物膜和使用了它们的半导体装置,本发明提供一种树脂组合物,其特征在于,是含有(A)高分子化合物、(B)阳离子聚合性化合物、和(C)阳离子聚合引发剂的树脂组合物,上述(A)高分子化合物的分子链末端为羧酸残基。
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公开(公告)号:CN118613525A
公开(公告)日:2024-09-06
申请号:CN202380016208.X
申请日:2023-02-10
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 一种树脂组合物,其含有作为(A)成分的选自聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、和聚苯并#imgabs0#唑中的至少1种高分子化合物、作为(B)成分的阳离子聚合性化合物、作为(C)成分的光阳离子聚合引发剂,上述(B)成分含有作为(B1)成分的环氧化合物和作为(B2)成分的氧杂环丁烷化合物两者。提供具有充分的机械特性和热特性,能够以厚膜进行高纵横比的图案形成的树脂组合物。
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