-
公开(公告)号：CN108779331B
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN201780015445.9
申请日：2017-01-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制薄膜形成部中的表面粗糙、维持薄膜形成部的绝缘可靠性的树脂组合物、其固化浮凸图案、及使用其的半导体电子部件或半导体器件的制造方法。用于实现上述目的的本发明的构成如下所述。即，树脂组合物，其含有(a)选自碱溶性聚酰亚胺、碱溶性聚苯并噁唑、碱溶性聚酰胺酰亚胺、它们的前体及它们的共聚物中的至少一种树脂、以及(b)碱溶性酚醛树脂，上述(b)的树脂的碱溶解速度(Rb)与上述(a)的树脂的碱溶解速度(Ra)之比(Rb/Ra)满足0.5≤Rb/Ra≤2.0的关系。还为该树脂组合物的固化浮凸图案、及使用其的半导体电子部件或半导体器件的制造方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109313387A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780036074.2
申请日：2017-06-07
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其即使利用低温下的加热处理也可得到与金属材料(特别是铜)的密合性优异的固化膜，并且具有高的涂布性。感光性树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有来自脂肪族二胺的有机基团的碱溶性树脂、(B)感光剂、(C)在1013hPa、25℃的条件下为液体且沸点为210℃以上的化合物，其中，相对于(A)具有来自脂肪族二胺的有机基团的碱溶性树脂100质量份而言，包含0.1～15质量份的上述(C)在1013hPa、25℃的条件下为液体且沸点为210℃以上的化合物。
-
公开(公告)号：CN115349165A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202180025596.9
申请日：2021-03-15
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/3065 , G03F7/11 , G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/316
Abstract: 本发明的一个实施方式是无机固体物图案的制造方法，其包含在无机固体物上涂布包含聚金属氧烷及有机溶剂的组合物的涂布工序、将通过上述涂布工序得到的涂布膜在100℃以上且1000℃以下的温度下加热而制成热处理膜的工序、形成上述热处理膜的图案的工序、和将上述热处理膜的图案作为掩模，通过蚀刻对上述无机固体物进行图案加工的工序。
-
公开(公告)号：CN109313387B
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201780036074.2
申请日：2017-06-07
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，其即使利用低温下的加热处理也可得到与金属材料(特别是铜)的密合性优异的固化膜，并且具有高的涂布性。感光性树脂组合物，其特征在于，含有(A)具有来自脂肪族二胺的有机基团的碱溶性树脂、(B)感光剂、(C)在1013hPa、25℃的条件下为液体且沸点为210℃以上的化合物，其中，相对于(A)具有来自脂肪族二胺的有机基团的碱溶性树脂100质量份而言，包含0.1～15质量份的上述(C)在1013hPa、25℃的条件下为液体且沸点为210℃以上的化合物。
-
公开(公告)号：CN114981691A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202180009961.7
申请日：2021-02-05
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 含有波长转换材料、聚合物和单体，且针对下述式(1)定义的Dω，下述(i)的关系成立的糊剂。(1)Dω＝G″ω/G′ωDω：角剪切速度ω时的损耗角正切tanδG′ω：角剪切速度ω时的储能模量G″ω：角剪切速度ω时的损耗模量(i)0.7≤Dω≤1.3(100≤ω≤500rad/s，5℃)。本发明能够利用喷嘴涂布法稳定地涂布。
-
公开(公告)号：CN108779331A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015445.9
申请日：2017-01-24
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够抑制薄膜形成部中的表面粗糙、维持薄膜形成部的绝缘可靠性的树脂组合物、其固化浮凸图案、及使用其的半导体电子部件或半导体器件的制造方法。用于实现上述目的的本发明的构成如下所述。即，树脂组合物，其含有(a)选自碱溶性聚酰亚胺、碱溶性聚苯并噁唑、碱溶性聚酰胺酰亚胺、它们的前体及它们的共聚物中的至少一种树脂、以及(b)碱溶性酚醛树脂，上述(b)的树脂的碱溶解速度(Rb)与上述(a)的树脂的碱溶解速度(Ra)之比(Rb/Ra)满足0.5≤Rb/Ra≤2.0的关系。还为该树脂组合物的固化浮凸图案、及使用其的半导体电子部件或半导体器件的制造方法。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.021 seconds)
