多孔导电片材及其制备方法

    公开(公告)号:CN1338126A

    公开(公告)日:2002-02-27

    申请号:CN00802976.8

    申请日:2000-09-19

    CPC classification number: H01B1/24 D21H13/50 H01M4/96

    Abstract: 一种多孔导电片材,它(a)含有由已粘合有机材料的许多碳纤维构成的片材,(b)在厚度方向的电阻为50mΩ·cm2或更小,(c)最大断裂半径为25毫米或更小,和(d)压缩比(经压缩的片材厚度对初始片材厚度的比率)为40%或更小。该多孔导电片材可通过如下方法制备,包括:(a)片材形成步骤,将分散于液体中的许多碳纤维舀到网上形成碳纤维片材,(b)有机材料的粘合步骤,将有机材料粘合到所形成的碳纤维片材上,作为碳纤维的粘合剂,(c)干燥步骤,对已粘合有机材料的片材进行干燥,和(d)加压步骤,用0.49-9.8MPa表面压力对经干燥的片材加压,和/或对片材进行辊压,间隙是300微米或更小。

Patent Agency Ranking